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[电脑] IDF:传输快10倍 Intel与USB3.0新标准

solopain

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1^# 大中小发表于 2008-4-3 21:46 只看该作者

Intel在美国旧金山举行首日的IDF论坛上，宣布与业界一起携手组建USB 3.0 新标准，并成立推广组织，为下一代速度提升达10 倍的USB 互联技术作出准备。据了解，USB 3.0 规格是由Intel 、HP 、NEC 、NXP 半导体以及德州仪器等公司共同开发的，主要应用于个人计算机、消费及移动类产品的快速同步实时传输。

据Intel 高级副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger 表示，Intel在 I/O 技术领域也同样处于领先地位，由Intel 提倡的USB 随插即用传送接口，采用 USB 2.0 技术的产品出货量已经突破 62 亿件，单去年已的出货量已达 21 亿件，但随着数字媒体的日益普及以及传输档的不断增大，更高速快速同步实时传输已经成为必要的性能需求，在旧有的 USB 2.0 将感到吃力下， Intel 计划与业界共同组建 USB 3.0 新标准。

USB 3.0 具有与旧版相兼容标准，支持通用 I/O 的接口，并将进行优化以降低能耗，同时改善计算机、消费者产品和移动产品领域的协议效率的产品，支持快速同步移动能力，能够同时支持光学和数字组件规范，并具传统 USB 技术易用性和随插即用的特性，目标是推出比目前传输速度快 10 倍以上的产品，27GB的HD-DVD可以在70秒内下载完成。

此外， USB 3.0 采用与有线 USB 相同的架构，除对 USB 3.0 规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外， USB 3.0 的埠和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输，是一个十分聪明的设计。

Patrick Gelsinger 指出，数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输，USB 3.0 可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的 USB 易用性体验。

Intel成立USB 3.0 推广组，并希望 USB 设计学会（ USB-IF ）将作为 USB 3.0规格的行业协会，USB 3.0 初步将采用离散硅设计，预期完整的 USB 3.0 规格可望于2008年上半年推出。

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2^# 大中小发表于 2008-4-3 21:47 只看该作者

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3^# 大中小发表于 2008-4-3 22:17 只看该作者

关键现在硬盘的速度还是没什么长进呀。

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Running82

vivi

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