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[数码手机] 晓龙8e用户可以安心再等了,8e5拉了个大的

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极客湾又给玄戒o1打广告了233

[ 本帖最后由 夏青 于 2025-9-25 09:42 编辑 ]
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不打游戏感觉8g3到顶了,性能基带续航都很不错,不过8e系普遍有大电池,更好些



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引用:
原帖由 @Squallgjs  于 2025-9-25 10:02 发表
不打游戏感觉8g3到顶了,性能基带续航都很不错,不过8e系普遍有大电池,更好些
8e低频功耗比也很强,日常更省电


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制程红利马上到头了,散热技术也制约性能发挥。

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鸡哥9500怎么样

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我还在用865呢,没啥不够的

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这一代骁龙和联发科都挤牙膏了,倒是苹果挤了一波大的

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我就留了台8g3,准备今年双十一再收台小屏幕8E留着

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spec看编译参数的
这代联发科跟高通的CPU如果不考虑SME本来提升就不大,如果spec编译时没利用SME,那么也就看不出来(与之相对的,GB6支持SME,所以新一代SOC分数提升很大)

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其实我是比较看好8E5的
8E5的芯片面积是126,而8E的芯片面积是124,都是n3节点,成本差异很小。

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引用:
原帖由 bikkibakki 于 2025-9-25 10:13 发表
制程红利马上到头了,散热技术也制约性能发挥。
其实主要问题是成本。

n2的性能是相比n3同样功耗+15%性能,或者同样性能-25%功耗,相比之前一代工艺30%性能40%能效改善来说差不多只是半代工艺的水平
同时晶体管密度提升相比n3非常小,但是成本提高50%。
基本可以认为单位晶体管价格提升40%换取15%性能或者25%能效,要知道摊大饼增加40%面积再降频本身就可以获得20%级别的能效改善。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2025-9-25 13:21 编辑 ]

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8g2开始对性能就没啥特别要求了。。。再快也没啥用。

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安心等2纳米吧3纳米就这个鬼样子了今年发哥和高通都挤牙膏

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高通改名部发力了

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不如说苹果a18稳了

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