欧版ＰＳ３规格变动，改用软体向下兼容

cangying

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1^# 大中小发表于 2007-2-25 08:49 只看该作者

记者（WING报道）

欧洲PS3主机预计今年3月23日推出，不但比起北美与日本晚了快半年，而售价599欧圆（约788美圆）的售价也比北美地区的599美圆高出一截。而现在又有更让欧洲玩家生气的事情发生了。因为SCEI为了节省成本而拿掉了欧版PS3主机内部搭载的向下兼容晶片，改用软体模拟方式向下兼容，消息一公布让欧洲玩家极度不满。

其实目前不管日版或美版PS3主机，为了要兼顾向下兼容PS1/PS2合计超过13000款游戏的庞大资产，所以都以PS3主机内部搭载[EE+GS]晶片的方式进行硬体向下兼容，这样做虽然会增加PS3主机的生产成本，但至少能确保最好的向下兼容效果（超过96%以上），所以玩家们对于目前PS3采用硬体向下兼容的做法尚称满意。不过SCEI也说过未来为了降低PS3成本，将会拿掉这个晶片，改用软体模拟的方式向下兼容（做法跟XBOX360一样）。

不过欧洲玩家万万没有想到，他们要买PS3不但要比其他地区玩家多等了近半年、贵了那么多钱才能买到，甚至还是被拿掉晶片的版本。而SCEI甚至表示因为目前PS3向下兼容软体程序还不完全，所以初期能兼容PS1/PS2游戏 [非常有限] 。

想知更多请到：http://www.scee.presscentre.com/Content/Detail.asp?ReleaseID=4331&NewsAreaID=2

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