引用:

原帖由 阿卡 于 2007-3-25 19:41 发表
这个我早就喷过了，XBOX系列的内部元件都让人看了想砸……用固态，找点日本化工和三洋的固态这么难？用点好的电圈和电感要死人？

但是只怕未来PS3可能也应该是这样发展……

三红跟用不用固态电容,屏蔽电感毫无关系,不信自己去看XBOX的做工,一样的包皮电容+裸露电感.

另外PS3那张图芯片的封装大小根本还没看到呢,用来加强散热的金属盖全部都没撬开.

引用:

原帖由 dboy99 于 2007-3-25 23:25 发表
索饭神论摘引：
  电容好等于设计好
  芯片的封装面积大等于性能强

现在还真不知道PS3那几个芯片给封了多大进去,现在的图看到的就4个铁盖而已.

三红不算质量问题,三红是什么问题

引用:

原帖由 雄狮亨利 于 2007-3-26 00:51 发表
三红不算质量问题,三红是什么问题

RPWT

信仰问题,如果红了靠祈祷比改造成马克沁机关枪还要有效:D

赞亨利的马克沁机关枪。

游戏机里的机关枪 还得括号1885年全自动水冷型:D


[ 本帖最后由 雄狮亨利 于 2007-3-26 01:24 编辑 ]

XB的板子和XO的烂模样差不多，但却没有出过过热之类的问题。可见不是布线好就是绝对好。

三红还是GPU散热不良的问题，就算也改成PS3那样的布局也没啥好办法——说到这个PS3一再降低GPU运行频率和光驱速度，还有弄得那个大风扇，都是为了散热问题准备的。TGS上PS3过热死机的版本应该就是早期没有很好改进的版本。

如果索尼没有多次改进散热（TGS上死的欢，正式发售却基本杜绝死机），死机烧GPU之类的问题肯定不次于XO。

所以XO早点给每一台主机配备水冷套间才是正道啊:D

引用:

原帖由 雄狮亨利 于 2007-3-26 01:17 发表
游戏机里的机关枪 还得括号1885年全自动水冷型:D

图湿，收藏。

三红正好从反面说明了C1这块GPU非常之强大:D

也不用什么水冷。把GPU改良一下功率（PS3也是很大），外部辅助散热设计再强化强化就可以了。死命增加风扇转速、风扇数量之类的由于震动的增加，反而不利于主机的寿命。

归根结底是微软出机器出的太匆忙了，当初XB就没这问题。

引用:

原帖由 灌水马甲 于 2007-3-26 02:00 发表
三红正好从反面说明了C1这块GPU非常之强大:D

喷了

引用:

原帖由 灌水马甲 于 2007-3-26 02:00 发表
三红正好从反面说明了C1这块GPU非常之强大:D

那俺是不是可以说某山寨主板电容爆浆正好从反面说明了这山寨主板非常之强大呢