有关论坛登出照片，显示出Wii游戏机的主板有所改动，原先电路板上的芯片测试点被取消，目的可能是想提升不法改机的难度。
不法商人想动手改机，首先要为改机芯片找到切入点，一般会选定与回路相关的电路板通孔、测试焊盘、或敷铜走线，然后用导线连接；现在测试点被移入芯片引脚，这就意味着要在扁平封装IC那极细密的管脚上焊线，稍一疏忽即造成短路。
各显神通的老款改机方案：

（引线焊在电路板上，与芯片引脚不发生直接接触）

改版后的Wii主板，第三点不再引出走线，焊接风险陡升：

如果未来任天堂将芯片集成度进一步提高，IC的封装形式由扁平封装改为BGA阵列，并杜绝一切不必要的通孔、引线、测试点……，那将使不法商人（暂时）陷入无法硬改的窘境。

[ 本帖最后由 otz 于 2007-3-25 22:31 编辑 ]

日，害我也改.......

[ 本帖最后由 788414 于 2007-3-25 22:32 编辑 ]

热胶点上想焊都没得焊了! 想办法解决掉散热问题就行!

靠，我还以为是灵异呢，楼主忽悠啊

至少5年前，ps2的改机已经是直接焊在脚上了，没记错的话

上有对策下有政策...

反正对wii不感兴趣

降价再说吧。

太专了。

这种跳线完全没有难度。想改BGA也没有那么容易的。

:D 小看D商啊。。

至少我改的pstwo就是直接从印刷版上挑线出来的

当年老任在蒸汽战机卡上防Dump
结果只过了一天就被破了
老任，认了吧
别反抗了

FC卡带的那一个黑点最高！！！

全都是幻觉，吓不倒D商的！