mlgbd，这做工比我的华硕Formula板子差的jb远！

就赶紧从了老衲降价吧。

瘦版一直是索尼光荣传统，但相信没那么快

PSthree还早，就光是考虑如何SoC RSX、DDR3、Cell、XDR这四样大件就够头疼了，还有SCE自己的一个芯片，HDMI芯片，Wifi芯片呢。现在还用硕大的多鳍热管散热片，就说明热量还是不可忽视的问题，而且电源包看样子也没有缩减的样子。

啥时候再重新把双光头做成单光头的时候再考虑超薄化吧。

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原帖由 火彩 于 2008-11-8 20:13 发表
PSthree还早，就光是考虑如何SoC RSX、DDR3、Cell、XDR这四样大件就够头疼了，还有SCE自己的一个芯片，HDMI芯片，Wifi芯片呢。现在还用硕大的多鳍热管散热片，就说明热量还是不可忽视的问题，而且电源包看样子也没有 ...

肯定有介于PS3和PSTHREE的中间型号，主机体积的缩小应该是指日可待的了

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原帖由 OOGIK 于 2008-11-8 15:14 发表
这更意味着PS4要来了吧
记得PSONEPSTWO都是下代主机前不久发售的

ps2 7W早就发售了

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原帖由 小水 于 2008-11-8 22:06 发表

肯定有介于PS3和PSTHREE的中间型号，主机体积的缩小应该是指日可待的了

真有那样的东西那我只能说SONY SB了。

PS3的做工真的是没话说

第二张图，那个就是传说中的飞线么？

在这么段的日子里.SONY的技术飞速发展啊

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原帖由 谁家那个小那谁 于 2008-11-8 11:30 发表
索尼这点比软B强多了

是ASUS、鸿海和伟创利互掐好伐？
这做工也没啥啊，比偶那便宜货DFI的LANPARTY板子还鹾。

[ 本帖最后由 Dinosino 于 2008-11-10 14:15 编辑 ]

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原帖由 小水 于 2008-11-8 22:06 发表

肯定有介于PS3和PSTHREE的中间型号，主机体积的缩小应该是指日可待的了

你能歇会儿吗，我都替你累得慌 :D

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原帖由 Dinosino 于 2008-11-10 14:14 发表

是ASUS、鸿海和伟创利互掐好伐？
这做工也没啥啊，比偶那便宜货DFI的LANPARTY板子还鹾。

我的意思只是说，索尼还是个追求上进的孩子。
这点上要比MS步伐快点
我是良民，您老别开枪  :D

MS卖的是大排档又不是五星级大餐

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原帖由 Dinosino 于 2008-11-10 14:14 发表

这做工也没啥啊，比偶那便宜货DFI的LANPARTY板子还鹾。

DFI的LP系列板子还挫，你这是赤果果的炫耀啊