http://www.anandtech.com/gadgets/showdoc.aspx?i=3472&p=1

期间解释GPU脱焊（三红）的原因，以NVIDIA的去年的GPU脱焊的显卡问题的技术文档为参考，ATI因为在笔记本电脑采用了封装新工艺，用的铅和锡的比例和老的高铅含量封装不同，延展性更好，所以用ATI显卡的新笔记本没事情，而NV的新显卡发热较大，关机后迅速冷却但是延展性不够，用老工艺的封装就会脱焊，而Xenos设计较早，没有用到ATI的低铅封装的新工艺，而X架提供的应力不够，die上面的edram发热低，显卡芯片本身发热高，但是die本身延展性不够导致在关机的瞬间脱焊，而开机就三红

老机器的解决办法就是多玩游戏，开一次机玩很久，不要经常开关机，不要爱惜你的360，操的越狠越不容易红

然后后面就开始介绍Jasper
不开箱开双65的办法就是


然后这是特征


0842X不保险，有很小的概率买到老机，保险的是看额定电流

电源线的区别



最后是我自己比较原始的分析：
1.不好的方面： GPU的die尺寸减小到了原来的2/3，厚度不变的话，那么电阻变成原来的1.5倍，那么同样电压下面产生的热功是原来的1半不到，根据热膨胀系数的公式，用泰勒展开到三阶之后用extrapolation可以得到热膨胀和体积的一个关系，现在4/9的热量在长度上产生的变化大概是原来的76.3%，那么根据弹性形变的公式是线性的，所以应力的大小大概是原来的3/4，可见最终热胀冷缩产生的力大小并没有减少多少，而根据Anandtech的分析问题处在高铅封装，我对双65解决三红的表示一定的怀疑；冬天的三红主要来源于这种关机时候冷却过快

2. 好的方面：实际上GPU到65nm制程之后热量减少的最大好处是不用和旁边的那块edram温差较大，这样在玩游戏的时候和旁边的edram对主板的压迫是大大的减少了；夏天的三红应该是来源于玩游戏时候gpu和edram温差过大

最后我的建议是：
刚出的双65三红机被JS炒的价格很高，现在完全不适合购买，降到正常价格1400了之后建议观望身边的同学度过了冬天之后再入手

[ 本帖最后由 Jonsoncao 于 2008-12-13 09:57 编辑 ]

降到正常价格1400了之后建议观望身边的同学度过了冬天之后再入手

正解

等雷老板进来抽LZ！

第一次看到操办发了这么精辟的帖子，给了我年后买A版的信心！
我支持你！

1400……

引用:

原帖由 henryzyl 于 2008-12-13 10:03 发表
1400……

按照现在的汇率我本来想说1300的，但是考虑奸商也要养家糊口就算了……

等1400的双65

一起等，先耍PS3:D

等JS倒闭吧

操版的那些公式把我彻底的忽悠了 :D :D :D

1400万岁～～～

反正我不着急
现在也么钱
以后再说

半导体封装是一门勃大茎伸的学问，不是简简单单的用物理公示就能表达的

一关机立马拿棉被把三红鸡给裹起来，王道！

引用:

原帖由 DDP 于 2008-12-13 11:02 发表
半导体封装是一门勃大茎伸的学问，不是简简单单的用物理公示就能表达的

我知道，所以我也就是猜猜……

等我导完记录了准备研究下……