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楼主 你感觉如果神机的故障率很高并且持续不断越来越高的话 你还会入吗

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原帖由 纣王 于 2009-10-8 21:00 发表
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楼主 你感觉如果神机的故障率很高并且持续不断越来越高的话 你还会入吗

我看到黄灯的都是厚版机,本来以为SLIM版发热会改善的,结果居然比一年前的360要大,现在我可是提心吊胆.

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原帖由 allensakura 于 2009-10-8 16:11 发表

你就扯蛋吧
銲錫融化要超過200度，你找一台XO實測到200度的給我看

350度彻底液化，200度软化。

有铅的熔点更低，但是延展性好，热胀冷缩不容易脱焊/无铅工艺熔点更高，但是焊球更脆，容易造成脱焊。

无铅的对金属吸附性没有有铅的性能好。

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用的最老版的20g神机。很热。一直放空调底下使用。不是为了模拟神机2的话早换了。

刚买的双65,现在散热量非常小,10.1经常连续开5小时以上

第一次玩安装的游戏,没有卡的毛病,过两天,同样游戏,部分读盘后卡5秒

有点担心~~~~~~

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原帖由 zhuliang 于 2009-10-7 21:33 发表

360散热好不好不知道,反正PS3出风口发热量大到烫手是事实,担心自己的木桌过段时间会被烫到变色.

你当是火锅啊!?!?

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原帖由 zhangjingy2008 于 2009-10-8 01:16 发表
PS3的风扇很牛逼，热很快会传导出去，出风口温度高说明散热能力强。
从.90nm到.65nm，XO的散热问题仍然严重，说明XO的散热设计有问题。

出风口温度高不能证明散热效果好！按照热传导原理发热核心温度都要超过出风口温度！你的说辞无法有效证明！而且还要考虑单位风流量！你们这些都是瞎猜！唯一证明的性能指标就剩下额度功率了！除非哪位玩家能在同一地点环境同时对双机用测温仪器测试！软件可以用跨平台的软件！当然测下来也只是个参考而已。

LS面对现实吧,XO故障率那么高,散热是罪魁祸首之一.

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笑死我了。三红居然笑黄灯，脑袋被门夹了吧

PS3 Slim刚发布就有人测了，Slim功耗跟单65的XO差不多，当然会比双65XO热

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原帖由 aquasnake 于 2009-10-10 01:50 发表

350度彻底液化，200度软化。

有铅的熔点更低，但是延展性好，热胀冷缩不容易脱焊/无铅工艺熔点更高，但是焊球更脆，容易造成脱焊。

无铅的对金属吸附性没有有铅的性能好。

不用350度那么高。一般SMT炉子有铅的在240，250左右，无铅的也不会超过280。一般芯片die的junction温度最高在150度左右。工作温度要是到了200度先挂的是芯片。
无铅的焊锡会更脆些，但一般电路设计里无铅的器件焊盘会特殊设计，对较大焊盘会做的比较大些。而且我想X360应该有做温度循环测试吧。做个2000多循环再看看焊锡会不会开裂应该不会很难。
无铅最大的问题是无铅的焊锡受应力后的Whisker现象。这个对引脚密集的BGA封装是致命的。如果不coating几乎是无解的。最近欧盟会对有铅焊锡进行豁免也是这个原因。
至于前面说能量守恒的朋友，请先baidu下什么叫热阻系数普及下基础知识。

恕我无知，弱弱的问一句是不是一个是吸风一个是吹风的原因？？某次电脑的风扇装反了，吹出来的分到不怎么热，但散热片烫的厉害。

恕我无知，弱弱的问一句是不是一个是吸风一个是吹风的原因？？某次电脑的风扇装反了，吹出来的分到不怎么热，但散热片烫的厉害。

LZ你不知道SILM还需要买个支架吗？？你平放，热量当然大，你以为是厚机啊！！

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原帖由 zhuliang 于 2009-10-8 17:21 发表
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你的计算方式是所有电能都转化成了热能吧？实际上游戏机不是纯粹的暖炉，它需要进行计算工作，绝对不可能把电能全部转化成热能。

我物理学的不好
这游戏机进行计算，是把电能转换成啥能量了？
传说中的计算结果能量块？
然后计算结果能量块通过HDMI线传进电视机？