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原帖由 Eurydice 于 2011-8-16 13:44 发表

难道不再intel和IBM手上吗

擦，这两家是制造CPU的……就好像卖大饼的，他家的面粉也是买来的，一样的道理。

INTEL（IBM、AMD、等等制造CPU的）向Soitec或SEH等购买晶圆，向ASML或者NIKON（CANON已退出）购买光刻机，用光刻机切割晶圆才能造CPU……

同理的还有硬盘，别以为希捷、西数等有多NB，硬盘里面的盘片，磁头、伺服电机、精密轴承都有专门的生产厂家，希捷、西数等只不过是买来组装下而已，某公司硬盘的FW都不是自家写的，全靠外包

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原帖由 Zico2003 于 2011-8-16 22:37 发表


擦，这两家是制造CPU的……就好像卖大饼的，他家的面粉也是买来的，一样的道理。

INTEL（IBM、AMD、等等制造CPU的）向Soitec或SEH等购买晶圆，向ASML或者NIKON（CANON已退出）购买光刻机，用光刻机切割晶圆才 ...

半桶水就不要来晃荡了，光刻机是用来切割晶圆的？笑掉大牙
还真别说，大家都等intel和samsung投钱研发18寸大饼的，你们晶圆厂不是很牛逼嘛？自己怎么不先把大饼搞出来？

爸爸过的技术实力至少这个世纪看不到别人超越了。

所以现在美国大学毕业的有难度。我朋友30几岁了还没毕业。

不奇怪，智能手机和互联网的联系越紧密，爸爸国的这一票科技公司在手机行业的话语权就越大。