http://www.nintendo.co.jp/wiiu/interview/hardware/vol1/index.html






[ 本帖最后由 飞侠 于 2012-10-11 09:47 编辑 ]

除去光驱
直接能塞进手柄里了吧

http://iwataasks.nintendo.com/interviews/#/wiiu/console/0/0

英文版的在这里~

引用:

原帖由 keytomylife 于 2012-10-11 10:07 发表
除去光驱
直接能塞进手柄里了吧

再把硬盘拿掉，塞进一个大点的手柄里的确不是问题
问题是功耗，这个功耗还是太大了，掌机才多大点功耗
wiiu号称节能省电，但是还是有75w的最大游戏功耗，平均功耗也有45w

这么小，不可思议！！！

那个三核cpu那么小。。。渣机能目指是不是这个道理？！
以前我拆出来的45nm双核T4200都有那个GPU那么大。。。

求翻译！

引用:

原帖由 飞侠 于 2012-10-11 10:24 发表


再把硬盘拿掉，塞进一个大点的手柄里的确不是问题
问题是功耗，这个功耗还是太大了，掌机才多大点功耗
wiiu号称节能省电，但是还是有75w的最大游戏功耗，平均功耗也有45w

没硬盘吧。

posted by wap, platform: Nokia

从访谈来看wiiu体积和功耗控制是这个硬件小组最得意的技术

自己先拆了阿，主板真干净

重点也没说什么，具体的规格与性能方面都是支支吾吾的婉转描述，岩田问现在WiiU强调低功耗高性能，具体是如何实现的？竹田说采用了多核心CPU，一块大规模集成电路板上实现多个核心能够降低核心之间与缓存通讯的功耗等等不拉不拉的废话。

然后 这回是GPU和CPU都集成在一块板上，数据传输什么的因为不用单独经过接口那肯定数据传输的速度更快、功耗更低，但是这东西AMD的一枚APU就可以搞定啊。

而且他这玩意儿还是CPU和GPU分开的，怎么看怎么像早期的AMD APU产品。

最要命的是，风扇和散热器的尺寸虽然无法和热量和硬件性能划等号，但从任天堂的尿性来看，那2000次的测试估计是为了能用尽可能小的散热器和风扇来保证散热。如此以来的话。上次说的功耗75W，AMD 6570的显卡我记得运行功耗就75W了，但跑DX11之类的，就算特效全关下的DX11也卡的一比。

后文都在扯“我们是在做游戏机，不是在做CPU”之类的话，所以估计下一世代Wii U没准又会重现本世代的窘况了。

开发商想跨平台，但是PS4和XB720一出，跨不动……

一句话总结就是机能肯定要歇

机能的话还好吧，720ps4就算机能再强视觉上的差距也应该远小于本世代

这散热方案还真没有75W余力，风扇和散热片没有组成封闭风道，只能说有机箱散热，处理器部分是被动散热。

引用:

原帖由 恋妖壶 于 2012-10-11 14:56 发表
重点也没说什么，具体的规格与性能方面都是支支吾吾的婉转描述，岩田问现在WiiU强调低功耗高性能，具体是如何实现的？竹田说采用了多核心CPU，一块大规模集成电路板上实现多个核心能够降低核心之间与缓存通讯的功耗等 ...

就是MCM封装而已，带来的主要好处是体积减少成本降低。

posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy Nexus)

估算一下cpu面积是30sqmm，gpu是120sqmm。
看不到wii兼容芯片的踪影，那24MB的1T-SRAM面积不会小于24sqmm。