大不了3两拨千金

这个谣言已经被多个线人确认是真的了

http://club.tgfcer.com/thread-6657702-1-1.html

就等彻底硬件分解后看我这贴能抽多少态度恶劣的人的脸了

[ 本帖最后由 來福時代 于 2013-6-6 00:49 编辑 ]

引用:

原帖由 來福時代 于 2013-6-6 00:47 发表
这个谣言已经被多个线人确认是真的了

http://club.tgfcer.com/thread-6657702-1-1.html

就等彻底硬件分解后看我这贴能抽多少态度恶劣的人的脸了

我靠，这上网本+入门级显卡的配置这么难搞？？
居然连发热问题都解决不了？
这还是28nm工艺。。。

posted by wap, platform: iOS

根据上年在gaf的疯狂爬帖经验所得，除了在tgfc，vgl产生的传闻外，其余的最多能信3成

引用:

原帖由 來福時代 于 2013-6-6 00:47 发表
这个谣言已经被多个线人确认是真的了

http://club.tgfcer.com/thread-6657702-1-1.html

就等彻底硬件分解后看我这贴能抽多少态度恶劣的人的脸了

再多人確認被個官方人員確定是流料都沒用
對了所謂技術問題早在上年就解決,比PS4還快

還徹底硬件分解?都幾個網站機都拆了你以為是PS4只能拆手柄?

引用:

原帖由 变色龙 于 2013-6-6 00:57 发表

我靠，这上网本+入门级显卡的配置这么难搞？？
居然连发热问题都解决不了？
这还是28nm工艺。。。

性能功耗比最优设计的芯片不能片面和高功耗性能怪兽比较啊，就像场地赛车和肌肉赛车不能比较一样，取向都完全不同
另外微软选择的方案也是最复杂的设计方案，放眼目前只有拥有蓝星最强晶圆厂的intel凭着工艺优势生产出同样架构的成品了，而且从头到脚都是intel生产的，而微软用的ESRAM貌似不是amd生产的
把这种外物塞进cpu里破坏了架构稳定性一点不奇怪

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原帖由 倍舒爽 于 2013-6-6 01:21 发表
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根据上年在gaf的疯狂爬帖经验所得，除了在tgfc，vgl产生的传闻外，其余的最多能信3成

架构和参数都是gaf的线人先爆的，然后vgl才流出信息，一对比基本吻合了90%

引用:

原帖由 你老闆 于 2013-6-6 01:30 发表

再多人確認被個官方人員確定是流料都沒用
對了所謂技術問題早在上年就解決,比PS4還快

還徹底硬件分解?都幾個網站機都拆了你以為是PS4只能拆手柄?

我说的彻底分解意思是性能参数的完全获取，apu里面几个cu，sp数量tmu数量，cpu/gpu/esram频率分别多少，move engine带宽多少都清清楚楚
不是电脑城小弟所理解的拆机就是完全分解

估计微软多半也不会公布这些东西，所以还得靠专业的来

[ 本帖最后由 來福時代 于 2013-6-6 01:56 编辑 ]

嗯請繼續FUD,反正你們都天天做的了

我不会多说的，还是看tg各大专家和线人的表现更欢乐不是

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原帖由 @來福時代  于 2013-6-6 01:49 发表
架构和参数都是gaf的线人先爆的，然后vgl才流出信息，一对比基本吻合了90%

真正出自gafer的料，有用的信息太少了，一个巴掌都不够，真正有用的都是会员引其他网站的内容而已，媒体来讲反而kotaku收到的风比较准了
良率问题是存在的，esram塞进去水土不服这些都是对的，本坛老师就说过，并且也引了某新闻去表达，但已经是很久很久的事了，现在pcb，电源，散热等布局都定型了，所以我觉得不应再聚焦这个问题了，现在gaf提起，我觉得老闻新炒的嫌疑最大
x1今次确实不少负面消息，比如假UI，假演示等，作为新闻价值来讲都比这个什么良率问题高

假UI和假演示就是硬凹的
前者那個wired影片的演示明明是4月就錄好,何況好像從5月到發售期間微軟什麼都不能改似的
假演示更好笑了,說假演示不奇怪,但哪有演示者會擺按紐在自己的口袋裡?當然是叫人在後台弄,何況明顯有好幾次演示者做語音示範時都沒有擺任何一隻手在口袋裡,一個IGN編輯的意見就當真實去報

理据服，早先Durango公布架构的时候，就有很多人预测嵌入的ESRAM会在制造上存在问题，诸如初期良品率等问题。

引用:

原帖由 BD 于 2013-6-6 03:42 发表
理据服，早先Durango公布架构的时候，就有很多人预测嵌入的ESRAM会在制造上存在问题，诸如初期良品率等问题。

为了esram 阉割GPU 晶体管暴增到50亿，导致散热跟量率问题 真是得不偿失啊