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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:33 发表

显卡核心差距摆在那，X1就算优化到顶天也赶不上PS4
缩小差距的唯一希望就是游戏规格较高，PS4也保不住1080p，降低到900p，这样X1的720p才不那么难看，就像BF4那样

你意思是PS4做到1080P，但XO也只能做到720P。 而当PS4保不住1080P，XO还是能做到720P？
有没有可能PS41080P，但是XO能做到900P？

引用:

原帖由 bsseven 于 2014-2-18 23:36 发表
INTEL的GPU和游戏机的GPU发热能比的？再说了AMD的工艺跟INTEL的能比的？你前面自己还说360的三红是因为微软偷工减料，后面又说是个迷，自扇也别这么快啊

360偷工减料是三红的诱因，病发的根源到现在还是个谜，有矛盾？
你这阿Q什么时候能拿出证据证明360三红的直接病因就是EDRAM和GPU本体芯片温差？

edram这种缓存类的东西本身发热量低，用什么工艺造都不会太热，麻烦的都是面积这种成本问题
你以为微软把缓存和SOC集成到一起发热量就降低了？吞到一起比分离的热量更高，良品率更低，更难以控制风险
微软纯粹是在赌博，赌一个die的成本比两个die低，在SOC因为ESRAM严重影响良品率的流片结果出来的时候，微软就已经赌输了

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原帖由 polobak 于 2014-2-18 23:39 发表

你意思是PS4做到1080P，但XO也只能做到720P。 而当PS4保不住1080P，XO还是能做到720P？
有没有可能PS41080P，但是XO能做到900P？

X1保不住720p降更多的特效和贴图也得保，这是底线
PS4 1080P，X1 900P的可能性是有，一看厂商愿不愿意给ESRAM做优化，二看游戏本身对资源哪方面吃重
COD狗的差距比BF4大就是因为COD极端吃重贴图，对带宽要求高，动视又没给ESRAM做针对性优化梳理贴图
BF4动态特效多一些，相对来说差距就小一点

titanfall是又一次倒霉，重生给esram做优化了，但游戏本身比COD更吃贴图，还有大量粒子烟雾效果
PC版优化就不好，X1版分辨率缩水是正常的
COD狗的X1版表现比PC的7770还差，这明显是动视给X1做的优化不行

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2014-2-18 23:46 发表
360偷工减料是三红的诱因，病发的根源到现在还是个谜，有矛盾？
你这阿Q什么时候能拿出证据证明360三红的直接病因就是EDRAM和GPU本体芯片温差？

edram这种缓存类的东西本身发热量低，用什么工艺造都不会太热，麻烦的都是面积这种成本问题
你以为微软把缓存和SOC集成到一起发热量就降低了？吞到一起比分离的热量更高，良品率更低，更难以控制风险
微软纯粹是在赌博，赌一个die的成本比两个die低，在SOC因为ESRAM严重影响良品率的流片结果出来的时候，微软就已经赌输了

只能说微软赌输了早期成本

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2014-2-18 23:51 发表
X1保不住720p降更多的特效和贴图也得保，这是底线
PS4 1080P，X1 900P的可能性是有，一看厂商愿不愿意给ESRAM做优化，二看游戏本身对资源哪方面吃重
COD狗的差距比BF4大就是因为COD极端吃重贴图，对带宽要求高，动视又没给ESRAM做针对性优化梳理贴图
BF4动态特效多一些，相对来说差距就小一点

titanfall是又一次倒霉，重生给esram做优化了，但游戏本身比COD更吃贴图，还有大量粒子烟雾效果
PC版优化就不好，X1版分辨率缩水是正常的
COD狗的X1版表现比PC的7770还差，这明显是动视给X1做的优化不行

反正X1所有游戏都支持插值1080p输出，无非就是糊一点，问题不大

本帖最后由 KoeiSangokushi 于 2014-2-19 00:10 通过手机版编辑

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原帖由 KoeiSangokushi 于 2014-2-19 00:08 发表
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只能说微软赌输了早期成本

两个die的成本比较明确，一个die的成本不好预测，可能更高，也可能更低
微软决定选一个die，结果成本比两个更高，这就是所谓的赌输了

我说的这都是早期成本，后期成本不在讨论范围内

Xbox One研发幕后文说像fight club呢

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2014-2-19 00:11 发表
两个die的成本比较明确，一个die的成本不好预测，可能更高，也可能更低
微软决定选一个die，结果成本比两个更高，这就是所谓的赌输了

我说的这都是早期成本，后期成本不在讨论范围内

这代家用机寿命估计会非常长，从长远来看，单芯片方案肯定更有成本优势

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原帖由 KoeiSangokushi 于 2014-2-19 00:13 发表
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这代家用机寿命估计会非常长，从长远来看，单芯片方案肯定更有成本优势

我不否认一个die在后期有成本优势，但就以现在的情况，结合之前那么多台主机的工艺更换时间点，20纳米的X1最早要2016年了，这还是最乐观的看法

整个2015年台积电的20纳米大芯片良率都会极其糟糕，到了2016年才能初步稳定，这时拿走订单的都是PC显卡，因为PC显卡零售价更高，能承担更高的成本和更低的良品率，等到20纳米工艺非常成熟的时候，主机才会跟上

每次工艺换代，Intel的CPU最快，PC显卡其次，主机最慢，一直都是这样

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原帖由 KoeiSangokushi 于 2014-2-19 00:13 发表
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这代家用机寿命估计会非常长，从长远来看，单芯片方案肯定更有成本优势

我可不希望这代时间长，时间长说明软饭被操的时间长，我希望赶紧结束这代，表情呢？

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原帖由 @讴歌123  于 2014-2-19 00:20 发表
我可不希望这代时间长，时间长说明软饭被操的时间长，我希望赶紧结束这代，表情呢？

边际效应

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2014-2-19 00:19 发表
我不否认一个die在后期有成本优势，但就以现在的情况，结合之前那么多台主机的工艺更换时间点，20纳米的X1最早要2016年了，这还是最乐观的看法

整个2015年台积电的20纳米大芯片良率都会极其糟糕，到了2016年才能初步稳定，这时拿走订单的都是PC显卡，因为PC显卡零售价更高，能承担更高的成本和更低的良品率，等到20纳米工艺非常成熟的时候，主机才会跟上

每次工艺换代，Intel的CPU最快，PC显卡其次，主机最慢，一直都是这样

确实，X1整块芯片都必须用同种工艺，这跟360时代完全不同

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就靠这点机能这代时间还会特别长？

posted by wap, platform: 华为 (A199)

X1如果有后继机，应该不会拖很久，现在架构也简单了，4年后出个向下兼容的也问题不大，鉴于x1到时候毫无还手之力，机会成本也不算高

问题是经过x1的失败和微软的战略调整，x1很可能没有之后了

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原帖由 yfl2 于 2014-2-19 00:31 发表
posted by wap, platform: 华为 (A199)

X1如果有后继机，应该不会拖很久，现在架构也简单了，4年后出个向下兼容的也问题不大，鉴于x1到时候毫无还手之力，机会成本也不算高

问题是经过x1的失败和微软的战略调整， ...

X1如果有后继机，应该不会拖很久——理由？