用过2011或TR4这种HEDT平台的都知道，CPU底座附带4个螺孔，带限位，散热器直接四个螺丝拧到底就装好了，非常方便
然而非HEDT的平台，主板上只有4个洞，散热器必须用各种零零散散的背板螺栓螺钉螺帽才能装上，过程各种反人类，拆装一次麻烦透顶
我寻思HEDT的CPU底座，那点料钱也没多少吧，干嘛普通平台不用那种设计呢？

posted by wap, platform: iPhone
am4平台就两个搭扣，免工具安装，还要多方便？

引用:

原帖由 刀刀见红 于 2019-12-22 16:14 发表
posted by wap, platform: iPhone
am4平台就两个搭扣，免工具安装，还要多方便？

原配散热有些是勾那两个搭扣（wraith prism)，有些还是要拆掉那两个搭扣（wraith spire）
不过总的来说原配散热还是比较好安装的
我说的是各种第三方的

考虑到出问题的几率才不得不吧，这些大面积的处理器如果不搞好一点这些受力的情况，恐怕出问题的几率要超过50%也说不定，普通平台能省则省
折腾这些不如折腾灯
实用派消费者现在哪说得上话

posted by wap, platform: 小米
单说散热器的话。

我投amd一票。不但方便，而且压的很紧。

而且平台升级，老的散热器也可以继续用。我现在2600x用的还是15年前am平台的散热器。

本帖最后由 AVの炼金术士 于 2019-12-22 16:56 通过手机版编辑

hedt CPU对散热器有更加严格的压力克数要求，和底座形成一体化的螺孔就是出于这方面的考虑，不让第三方散热设备乱来。当然这样的底座成本也高，出现在hedt以及更高级的平台是更合理的。

主流平台给四个孔洞或者amd那样塑料卡扣加螺丝和背板，不过amd那个am4塑料杆太占面积了...

引用:

原帖由 Zico2003 于 2019-12-22 17:39 发表
hedt CPU对散热器有更加严格的压力克数要求，和底座形成一体化的螺孔就是出于这方面的考虑，不让第三方散热设备乱来。当然这样的底座成本也高，出现在hedt以及更高级的平台是更合理的。

主流平台给四个孔洞或者am ...

设计好了开个模，剩下也就是多那么一点点料钱了吧，量那么大，多的加工费也可以忽略不计了
干嘛不下放到低一级的平台呢

引用:

原帖由 sometrees 于 2019-12-22 18:05 发表

设计好了开个模，剩下也就是多那么一点点料钱了吧，量那么大，多的加工费也可以忽略不计了
干嘛不下放到低一级的平台呢

差的就是那一点点料钱啊，2011插座金属用料比115X多，批发单价自然高，每个高几毛钱的话，以华硕2018年卖出超过1200万片主板为例，单单CPU插座的总价差就是百万级的