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液金可能贵一丢丢

散热的大小是差不多的, 这次主要是微软的内部空间设计的更好, 所以才能做的小.

引用:

原帖由 darkgame 于 2020-10-8 02:07 发表
散热的大小是差不多的, 这次主要是微软的内部空间设计的更好, 所以才能做的小.

也有人说PS5内部风道设计得更好，XSX内部挤得太紧没给一些部件留出风道来散热。

咱都不是专家，不知道该听谁的了。

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原帖由 @alexmorning  于 2020-10-7 18:17 发表
也有人说PS5内部风道设计得更好，XSX内部挤得太紧没给一些部件留出风道来散热。

咱都不是专家，不知道该听谁的了。

听听谣传

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原帖由 alexmorning 于 2020-10-8 02:17 发表


也有人说PS5内部风道设计得更好，XSX内部挤得太紧没给一些部件留出风道来散热。

咱都不是专家，不知道该听谁的了。

效果好不好不确定了,
不过从那个拆机视频看, PS5设计了2个孔, 让用户可以拆开外盖用吸尘器吸灰, 至少是挺麻烦的了.

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原帖由 lakins 于 2020-10-8 02:30 发表
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听听谣传

很热不知道有多热了, 反正PC显卡80度也是可以的, 摸机箱会烫, 但不摸机箱的话没有任何感觉.

没声音我估计是微软对温度和风扇的转速调整的, 这个温度可能还没让风扇全速运行, 侧面说明散热风道还不错?

[ 本帖最后由 darkgame 于 2020-10-8 02:47 编辑 ]

热只要散热好并不会影响机器性能，玩过A卡都知道，A卡的高频卡全是大火炉
反而风道不好会影响风扇的效率，以前A卡的原厂涡扇最被人诟病就是那飞机起飞的声音和低下的散热效率

引用:

原帖由 lakins 于 2020-10-8 02:30 发表
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听听谣传

https://twitter.com/KenBogard/status/1313517833599569920

Bogard 已澄清是假消息

XSX除了散热片，还有真空腔均热板，散热成本应该是高过PS5的。

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不能光看材料，ps5这套可是专门重新设计过得，而xsx只是把天蝎的改了一下，我还是觉得ps5成本高。

PS5这套散热明显物料比XSX便宜，这个产量的东西不看材料看什么？散热设计能多掏几个钱？

ITX vs MATX，哪个散热好不是显而易见

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原帖由 @go321  于 2020-10-8 06:55 发表
热只要散热好并不会影响机器性能，玩过A卡都知道，A卡的高频卡全是大火炉
反而风道不好会影响风扇的效率，以前A卡的原厂涡扇最被人诟病就是那飞机起飞的声音和低下的散热效率

转个a9的图，不知道图中说的是不是有道理。

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原帖由 @wyp  于 2020-10-8 09:21 发表
转个a9的图，不知道图中说的是不是有道理。

你觉得呢？

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