X86单线程时钟频率已经到了极限 功耗性能比已经残了
ARM M1芯又吧效率玩的这么顶 水果的CPU感觉很快也会碰壁
以后都靠堆核心数？
纯讨论求教···勿喷

[ 本帖最后由 ferrerorun 于 2021-11-8 16:25 编辑 ]

还能优化架构玩几年

大小核才刚开始，用个好多年没问题

以后靠堆叠，盖高楼
然后会开发芯片内散热技术

3nm会换GAA晶体管，然后再发展几代，然后就看不到可预见的未来了。
堆叠芯片可以保证设备集成度继续提升，但是没法改变半导体本身的效能不再进步这一点。

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到时候就吹核心吧，18核26核39核

不能，现在所谓7nm/5nm其实是销售概念，并不是真正的物理尺寸，跟当初40nm那种已经完全不一样了。后边可能会改吹其他工艺。

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放心 会有新词语出现的

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一直说撞墙，至少2030年之前还是飞速发展的
其实发不发展还是看需求吧，要是没有智能手机这波，早就撞墙了

问题是不靠制程缩小单核核心频率上不去了  

光靠3D堆叠堆芯片核心数 这不是很原始吗？而且很快也会到头····

人类科技就这么停滞了？

越接近极限成本越高，实际上几年前的新工艺成本已经开始起飞了，amd用7nm第一次出现了成本不降反升。

引用:

原帖由 lakins 于 2021-11-8 07:01 PM 发表
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一直说撞墙，至少2030年之前还是飞速发展的
其实发不发展还是看需求吧，要是没有智能手机这波，早就撞墙了

性能提升但是会伴随涨价，简单来说就是新产品消费级用户会开始慢慢负担不起了，芯片类产品会越来越保值。

[ 本帖最后由 manvvvv 于 2021-11-8 20:24 编辑 ]

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还可以继续的
intel路线图已经出来了

不过估计收会很困难

感觉不能，某一块的科学技术都无法无限进步的，下面就是突破基础物理层面突破，很看缘分的