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原帖由 昵称无效 于 2022-8-22 10:57 发表
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第一波三红的时候不就有这结论了么……
楼主lag好多年

你完全没看懂

第一波三红到前几年的说法一直是芯片和主板的焊点脱离造成的

而最新的信息表明焊点根本没事，是芯片内部裂开了。

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巨硬的硬件一直就掉线，做笔记本surface系列也是质量非常差

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原帖由 flashback 于 2022-8-22 13:23 发表
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LZ大惊小怪的，感觉像刚放出来一样
当年就有定论的问题，为啥现在还拿出来当秘密一样宣读。

当年一直都是说芯片和主板的焊接出了问题，从来没说过是芯片内部裂开

最简单的道理，要是半导体开裂，你重焊根本没用啊，必须换显卡芯片才行

[ 本帖最后由 md2 于 2022-8-22 16:05 编辑 ]

犹豫再三，我还是买了一台双45做收藏，至今运行良好

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之前微软的纪录片没看吗？

http://b23.tv/Q0eD1C5

本帖最后由 18000rpm 于 2022-8-22 16:09 通过手机版编辑

当年第一台红了，寄回日本微软换了一台

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一红e74倒是遇到了

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上个月搬家，把双90初版xo三红尸体给收破烂当废铁卖了5块钱。

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原帖由 @ahzhuo  于 2022-8-22 15:55 发表
巨硬的硬件一直就掉线，做笔记本surface系列也是质量非常差

360的手柄，天蝎座，还有xsx，这些口碑一直不错吧。

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对我而言是最后一台玩盗版的主机，之后买了PS3，从正至今。
虽然没三红，但帮同事朋友买了两台，配硬盘装满游戏那种，玩体感游戏。

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我也坏了3台，一共买了5台了。主要玩基佬对战

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当年最开始的说法是微软为了省钱用了非常垃圾的PCB外加X架，高温下主板变形导致芯片焊点断裂。
后来索尼PS3黄灯加一堆笔记本也中招了，说法才改成了因为激进的环保要求强上还不是很成熟的无铅焊工艺，和发热巨大的芯片一起导致局部焊点脱焊。
不过事实上PS3的黄灯率远低于360的三红，所以LZ的说法很好的解释了这点。

本帖最后由 zero3rd 于 2022-8-22 19:17 通过手机版编辑

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原帖由 @卖哥  于 2022-8-22 12:10 发表
重焊有用，至少某些案例有用，本人见证过电烙铁修三红。

回流焊温度200多，偶尔改变下bump ball的连接性也很正常，这个失效机理太常见了，那时候应该是封装技术问题或者供应商问题导致的

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原帖由 psi 于 2022-8-22 11:47 发表
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记得当年8系笔记本显卡也是这个问题

我08年买的8600笔记本保内修了3次，出保后居然用到现在还没坏，当然3D游戏是不怎么能玩了，一玩显卡温度就上90几。

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原帖由 @md2  于 2022-8-22 10:15 发表
在此之前坊间一直都认为是主板焊点的问题，因为用了无铅焊锡，而且业界第一次制造发热量这么大的主机，导致主板散热设计有问题。高温下主板变形，CPU+GUP芯片与主板的焊点被拉开了。所以维修方法就是重新把芯片给焊回去。
微软一开始也是这样认为的，但焊回去机器还是三红，说明不是虚焊造成的。


原因不是芯片与主板的虚焊，而是芯片内部开裂了。

http://wx2.sinaimg.cn/mw2000/6f31956bly1h5fazpidtcj20k00pw41l.jpg

我们平时说的芯片只是一个封装，真正的半导体是上面蓝色的小方块，它是靠封装固定在芯片上的，结果封装材料膨胀率不同，在不停的冷却加热循环下，把半导体片从芯片上给撕下来了。
所以重焊根本没用，因为不是外部焊点的事。
之所以棉被大法和BGA回流焊能暂时修复，是因为加热的过程中芯片受热膨胀，内部暂时接上了，过段时间还会复发。
换句话说，所有的双90版360从出厂就是坏的，暂时没坏只不过是玩的少罢了
单90大幅减少了问题，应该是减少了温差造成的，只有双65完全重新设计的显卡才彻底终结这个问题

https://www.zhihu.com/question/340045804/answer/2638540514

我的首发初版360一直都没坏，直到xbox one出来了，都还没三红，直到光驱不太行了才换了台。不要说玩的少哦，我当时大部分游戏能买360版都优先买360版的。