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原帖由 @majian1  于 2023-1-21 15:08 发表
用台积电4nm工艺封装我第一个不信，没错，我不信。

会这么干他就不是任天堂。

任天堂没资格决定用什么芯片

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原帖由 @卖哥  于 2023-1-21 16:25 发表
任天堂没资格决定用什么芯片

希望如你所说4nm，今年新机，形态不变优化手柄和机器内部设计就可

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原帖由 卖哥 于 2023-1-21 12:21 发表
任天堂原来预期的增强型：2倍CPU性能，2倍图形性能，支持DLSS 4K输出，价格略贵。
NV 22年3月拿出来的drake：4倍CPU性能，6倍图形性能，当然也支持DLSS 4K输出，价格很贵。
在综合报价和性能后，6月任天堂告知第三 ...

然后呢，设计报销了？

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原帖由 radiata01 于 2023-1-21 22:50 发表

然后呢，设计报销了？

什么设计？
芯片22年3月封测的，21年提供的开发机自然不是最终开发机，就是一台N卡PC罢了。

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比起性能，我更关心任天堂还有什么创意？

我估计新机是稳扎稳打，switch 的全方位升级

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原帖由 magiclyl 于 2023-1-22 22:30 发表
我估计新机是稳扎稳打，switch 的全方位升级

我估计是为了不同而不同，通过对外设的强行不兼容来实现代差感。

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啥 还能拖一年 不至于吧

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Switch当时的Switch功能已经完全过了噱头期了，没人在意了，joycon可能会做个新机配件。

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原帖由 @天涯夹心人  于 2023-1-28 15:25 发表
Switch当时的Switch功能已经完全过了噱头期了，没人在意了，joycon可能会做个新机配件。

任天堂每代噱头只能用一次也是醉了

没办法，噱头对不对就是WiiU和NS的区别，这两台主机的巨大差距是无法用游戏质量来解释的。

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3ds的3d一样是鸡肋的噱头，甚至自己打脸没过两年就搞出了2ds，还是少来什么噱头了，大不了弄健身环这种单独的外设配合游戏

日经每年发一条这个新闻，发到出为止。

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原帖由 link520 于 2023-1-28 17:14 发表
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3ds的3d一样是鸡肋的噱头，甚至自己打脸没过两年就搞出了2ds，还是少来什么噱头了，大不了弄健身环这种单独的外设配合游戏

没噱头噱头没对那就一定失败

任天堂的核心用户群太小了，现在任天堂主机就是典型的不出圈就死。

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原帖由 卖哥 于 2023-1-21 16:25 发表
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任天堂没资格决定用什么芯片

任天堂决定用什么芯片就用什么芯片