引用:

原帖由 卖哥 于 2025-5-30 11:38 AM 发表

为啥ROG作为也做手机的厂，做出来的掌机也没合你眼？

不肯投入资金呗，不谈主板和外壳的结构设计，光是定制芯片流片就很难回本了，傻大笨粗最省钱，反正广大玩家也不向我这样喜欢抱怨，最爱傻大笨粗。换个思路，思考下为什么手机不做成傻大笨粗，手机做成傻大笨粗航母边框还有没有活路？

[ 本帖最后由 lleoavvee 于 2025-5-30 11:43 编辑 ]

手游的赛博J院逛多了吧，游戏这块手机不现在不就靠模拟器去舔主机的剩饭么，要说手机自己平台的游戏不好意思目前就是看不上，我不关心它有NB的流水，什么时候R星的GTA首发平台上手机再过来掰扯吧。你要说性能和设计那就是堆钱的玩意而已，一个是娱乐玩具一个是生活的刚需，根本就是不同赛道的东西硬凑在一起混淆概念，真给你把性能设计搞放上来了，价格高了你不是还在哪逼逼赖赖的？卖一万的手机每年有人上千万人买，卖一万的掌机每年有几个人买？

posted by wap, platform: Android

引用:

原帖由 @lleoavvee  于 2025-5-30 03:41 发表
不肯投入资金呗，不谈主板和外壳的结构设计，光是定制芯片流片就很难回本了，傻大笨粗最省钱，反正广大玩家也不向我这样喜欢抱怨，最爱傻大笨粗。换个思路，思考下为什么手机不做成傻大笨粗，手机做成傻大笨粗航母边框还有没有活路？

因为手机是触摸屏，也不是游戏专用设备，有啥奇怪的…
你看看同样rog的手机和掌机不就知道了

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @lleoavvee  于 2025-5-30 11:27 发表
这款掌机说实话的确也就马马虎虎，上下边框依然远未做到极致，空间利用率跟现在主流旗舰手机完全不是一个级别。很多人总拿“掌机需要散热，所以不能太薄”当挡箭牌，但其实这并不是不能优化边框的理由。机身厚=边框厚，这个逻辑根本站不住脚。

掌机的确因为主动散热模组会厚一些，但厚的机身本身就能成为结构强度的支撑，边框和整体的强度完全可以通过材料工艺和内部横梁设计来保证。就算边框做得窄一点，照样能很坚固。举个反例，任天堂NS的边框那么厚，可实际很多用户还是反馈机身容易弯，这说明问题根本不在边框大小，而在结构设计和材料选型上。

说到底就是一句话：现在大多数掌机厂家的技术实力、工业设计水平、对上游供应链的整合能力，远远落后于手机厂商。但偏偏有不少人不愿承认这点，反而拼命洗地，像邪教信徒一样为任天堂和一些国产掌机开脱。 直接上个图：图2是 iPhone 的主板设计，图1是 NS2 的主板布局。不用多解释，光看主板集成度、线路走线和元件布局，多层堆叠技术，完全不在一个档次。这样的技术水平，怎么可能做出高空间利用率、低重量的掌机？技术差就要承认，嘴硬解决不了现实问题。

还有人说 NS2 的设计挺好，那我请你讲讲逻辑在哪里：
如果任天堂完全可以用台积电3nm封装做一个基于最新架构、低功耗的SoC，然后用现代的主板集成技术做主板，再定制一块无边框定制屏幕配合，那么维持现有的性能，掌机模式下整机功耗能控制在12W以内足够了，主板面积和芯片封装面积都会大幅减少，体积更紧凑，重量更轻，屏幕观感更好，续航也会更好。

这就是现实，不肯面对，技术上只会越来越落后。商业运作的成功与否是另外一个话题。

说这么多没用的干嘛？只要你能让主流市场接受6000块买回来还要继续出钱买软件的掌机，你要的东西Sony自然会给你端出来。掌机发展快四十年了，才通过ns这样模糊边界的方式把价格提高到3000左右，就靠你这样的极端玩家，做苹果手机一样价格一样配置的掌机，能卖出几台？
手机是卖硬件的，掌机是卖软件的，这是买卖双方的共识。手机要不是靠氪金和抽卡，能卖几个游戏？掌机要是卖6000一万，玩家还会不会愿意继续投入？
人啊，最容易犯的错误就是拿自己的需求当做理所当然的市场需求。

掌机卖的贵也不会追求极致窄边框这类方向的，没啥意义

引用:

原帖由 yfl2 于 2025-5-30 12:44 PM 发表
掌机卖的贵也不会追求极致窄边框这类方向的，没啥意义

意义就是在屏占比大，在屏幕不变的情况下体积能变小，便于随身携带。
例如NSL的屏幕是5.5寸，如果用超窄边框，屏幕差不多能做到6.5寸。
比NSL大的机器，踹兜里也困难。

引用:

原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 13:00 发表


意义就是在屏占比大，在屏幕不变的情况下体积能变小，便于随身携带。
例如NSL的屏幕是5.5寸，如果用超窄边框，屏幕差不多能做到6.5寸。
比NSL大的机器，踹兜里也困难。

你说的窄边框都是扣最后1 2毫米的，

Switch2：长272mm，7.9寸1920*720的屏幕长174.9mm，joycon2长(宽)41.4mm，仅剩余14.3mm
Switch OLED：长242mm，屏幕长155mm，joycon长(宽)35.9mm，剩余15.2mm

显然，掌机上再窄，也不可能让屏幕大多少了

posted by wap, platform: Samsung
都能玩游戏，但商业模式完全不一样啊。
产品设计时的根本目标也都不同，笔记本能有台式机的性能释放大家当然都开心。但笔记本版本的芯片特化阉割有那么难理解吗？
现在游戏机手机都是买的供应链方案，有啥技术不技术的。任天堂想，直接买一个手机方案回来套壳装两joycon能有多慢？问题游戏市场就是这个水平，没有pc市场分摊游戏制作成本。win掌机早死了。现在ns2卖个3500都嫌贵，卖8000生涯销量300万大家都别玩了。

本帖最后由 linkyw 于 2025-5-30 13:25 通过手机版编辑

引用:

原帖由 KD0079 于 2025-5-30 12:00 PM 发表
手游的赛博J院逛多了吧，游戏这块手机不现在不就靠模拟器去舔主机的剩饭么，要说手机自己平台的游戏不好意思目前就是看不上，我不关心它有NB的流水，什么时候R星的GTA首发平台上手机再过来掰扯吧。你要说性能和设计那 ...

当年PSP-1000出来的时候，各种黑科技点满，也就卖249美元吧，当年旗舰手机都是700美元左右，配置和PSP比起来一泡污。我就是看不上现在的掌机厂家的硬件而已，搞个歪七槊八的玩意就出来卖了，SONY现在也不行了。

引用:

原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 11:27 发表


这款掌机说实话的确也就马马虎虎，上下边框依然远未做到极致，空间利用率跟现在主流旗舰手机完全不是一个级别。很多人总拿“掌机需要散热，所以不能太薄”当挡箭牌，但其实这并不是不能优化边框的理由。机身厚=边 ...

这。。
你主楼是跟国产IC设计 比 任天堂的IC设计

别人拿出来switch举例之后，你又用苹果的IC来比
你认为苹果的电子设计能力和国产红魔是一个水平？

引用:

原帖由 几把贼大 于 2025-5-30 02:27 PM 发表

这。。
你主楼是跟国产IC设计 比 任天堂的IC设计

别人拿出来switch举例之后，你又用苹果的IC来比
你认为苹果的电子设计能力和国产红魔是一个水平？

https://www.youtube.com/watch?v=A9MaXnM1Tjg
红魔有拆机视频啊，主板集成度很高，看看不就知道了，红魔和苹果的IC设计谁牛逼我不知道，任天堂就别来碰瓷了，太拉跨

posted by wap, platform: Android
集成度高不高又不影响什么，掌机的大小和体积放这些部件很轻松，又不是手机还要堆摄像部件，你这是舍本逐末啊…

引用:

原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 14:49 发表


https://www.youtube.com/watch?v=A9MaXnM1Tjg
红魔有拆机视频啊，主板集成度很高，看看不就知道了，红魔和苹果的IC设计谁牛逼我不知道，任天堂就别来碰瓷了，太拉跨

主板给你看并不能完全评价IC水平
主板集成度高也只是分析的角度之一，尤其你自己把商业问题和电设的某一个指标放在一起比，就显得你更奇怪了。。。
另外，
红魔和苹果谁的IC水平高你都不知道，那么你对于任天堂碰瓷红魔的判断就更没说服力了。。。

引用:

原帖由 几把贼大 于 2025-5-30 03:34 PM 发表

主板给你看并不能完全评价IC水平
主板集成度高也只是分析的角度之一，尤其你自己把商业问题和电设的某一个指标放在一起比，就显得你更奇怪了。。。
另外，
红魔和苹果谁的IC水平高你都不知道，那么你对于任天堂 ...

外行人都能看出来的差距，有这么执着的洗地的必要吗，
主板集成度影响机内空间的利用，用更少的体积实现同样的性能当然就更优越，从而能节约所需空间，能把机身造得更小，节约重量，这么简单的逻辑，还需要我重复说？
任天堂NS2内部目前也就有个主板泄露图，不过看NS1的话，NS1那就是全方位拉跨，主板设计拉跨，结构强度拉跨，屏幕边框拉跨，续航拉跨，功耗拉跨。

那你倒是谈谈任天堂的主板设计和空间利用对比红魔和苹果有何技术优势？

[ 本帖最后由 lleoavvee 于 2025-5-30 15:51 编辑 ]

posted by wap, platform: Android

引用:

原帖由 @lleoavvee  于 2025-5-30 07:46 发表
外行人都能看出来的差距，有这么执着的洗地的必要吗，
主板集成度影响机内空间的利用，用更少的体积实现同样的性能当然就更优越，从而能节约所需空间，能把机身造得更小，节约重量，这么简单的逻辑，还需要我重复说？
任天堂NS2内部目前也就有个主板泄露图，不过看NS1的话，NS1那就是全方位拉跨，主板设计拉跨，结构强度拉跨，屏幕边框拉跨，续航拉跨，功耗拉跨。

那你倒是谈谈任天堂的主板设计和空间利用对比红魔和苹果有何技术优势？

掌机没这问题，空间冗余不少，消费者不要体积更小的掌机，就像手机也一样，屏幕只会更大，这是散热决定的，电路再集中也没用