你吃饭为啥不自己种地呢

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老任的确做过芯片，例如fc和sfc的卡带芯片，里面还有加速卡。

甚至fc的美版和欧版，我记得加速卡必须用老任的，不能用自研的

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原帖由 refo 于 2025-6-12 15:52 发表
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老任的确做过芯片，例如fc和sfc的卡带芯片，里面还有加速卡。

甚至fc的美版和欧版，我记得加速卡必须用老任的，不能用自研的

可能也是索尼帮他设计的

我可以直接回答，因为无法兼容NS游戏。

3DS时期，任天堂就是自己设计SOC的，当然要用到别家的IP核。
https://iwataasks.nintendo.com/i ... tendo-3ds-made/1/0/

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放以前还有可能做 现在自己做 不打算支持任何第三方了？

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做倒是可以做，参考国产手机厂，貌似都是买arm公版方案魔改一下哦。问题是游戏性能大幅落后老黄苏妈的芯片呀，它们有插帧那些黑科技

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原帖由 @marsghost  于 2025-6-12 16:26 发表
放以前还有可能做 现在自己做 不打算支持任何第三方了？

用什麼芯片和第三方軟件製作有什麼關係？X86之前第三方遊戲垮不了平台？
X86之後NS和PS之間不也大把跨平台的遊戲 被賣哥忽悠瘸了吧

因为老任不是傻子

另外不要碰瓷苹果，iPhone 2024年的出货量是2.32亿部。
此外游戏机什么价，iPhone什么价？
游戏机厂这种玩意还不配和苹果公司聊

[ 本帖最后由 quigonjinn 于 2025-6-12 17:13 编辑 ]

任天堂似乎从未设计过芯片

以前sega Hudson都设计过芯片

ps的显示芯片 ps2的ee psp的核心 ps3的cell都是sony设计或者参与设计

xbox360的芯片也是微软设计

结果就那样了
自己设计芯片性价比很低的

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原帖由 @SSforME  于 2025-6-12 09:47 发表
任天堂似乎从未设计过芯片

以前sega Hudson都设计过芯片

ps的显示芯片 ps2的ee psp的核心 ps3的cell都是sony设计或者参与设计

xbox360的芯片也是微软设计

结果就那样了
自己设计芯片性价比很低的

360算自己设计，那wiiu也算啊…

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原帖由 爱猫咪的薛定谔 于 2025-6-12 17:49 发表
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360算自己设计，那wiiu也算啊…

讲真
360的芯片要不是微软自己设计，不会那么烂
初版机几乎100%三红

ps3也没这么夸张
根本不是什么散热或者无铅焊锡工艺问题
就是设计缺陷

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首先技术力不够，高端芯片设计，现在只有中美两国可以做。

其次即使芯片做出来，号召力也不够，只有美国少数公司有这样的号召力。

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没追求、没自信、没能力

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原帖由 nintenyun 于 2025-6-12 16:01 发表

可能也是索尼帮他设计的

SONY帮忙设计，最出名的应该是久多设计的SFC音频芯片吧。

但是FC的记忆卡，扩展卡，就没有这种细节了。