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标题: PS3拆机图 [打印本页]

作者: EG瘦AA 时间: 2006-11-11 14:36 标题: PS3拆机图

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1111/ps3.htm

作者: アクセル-アルマ 时间: 2006-11-11 14:37

终于有了

作者: catxing 时间: 2006-11-11 14:37

要来的终于来了

作者: 极品飞猪 时间: 2006-11-11 14:38

开始了…………
主机解剖研究所…………

作者: lordofkill 时间: 2006-11-11 14:40

有飞线！X饭们来吧！

作者: Aries类 时间: 2006-11-11 14:42

我也想拆...哎，回家拆PS2吧

作者: Matthew 时间: 2006-11-11 14:42

内存烧到了电路板上，没机会升了

作者: ohpkobe 时间: 2006-11-11 14:43

等毁灭性实验

作者: MJ3 时间: 2006-11-11 14:43

强！！！

作者: 阿鬼 时间: 2006-11-11 14:45

终于看到传说中的ＣＥＬＬ～

作者: dahai 时间: 2006-11-11 14:50

一出马上有拆解图已成为例行的事了！

作者: snowman 时间: 2006-11-11 14:51

PS3已没有任何秘密

作者: tdkgtm 时间: 2006-11-11 14:55

到底有没有ee+gs那块芯片?

作者: bobykid 时间: 2006-11-11 14:59

这内部结构真是杂乱啊

作者: 越过俺的尸体 时间: 2006-11-11 15:01

接下来应该是砸PS3的图了吧

作者: 网上的final 时间: 2006-11-11 15:05

那个PS2兼容芯片占地方好多.........
以后优化了成本和功耗会好很多

作者: 张力 时间: 2006-11-11 15:07

楼主少了一张，另外最好把注释翻译一下

作者: bsseven 时间: 2006-11-11 15:07

EE+GS比CELL还大啊，看来X饭要说PS3缩了是吧:D

作者: 蓝色的风 时间: 2006-11-11 15:10

继续

作者: 蓝色的风 时间: 2006-11-11 15:13

引用:

原帖由 bsseven 于 2006-11-11 15:07 发表
EE+GS比CELL还大啊，看来X饭要说PS3缩了是吧:D

小白，那个是散热盖
而且核心大部代表性能高，工艺才是关键

作者: fido7 时间: 2006-11-11 15:13

期待砸机图

作者: killmesoftly 时间: 2006-11-11 15:14

引用:

原帖由 tdkgtm 于 2006-11-11 14:55 发表
到底有没有ee+gs那块芯片?

看仔细点，左下

作者: abrina 时间: 2006-11-11 15:15

引用:

原帖由 lordofkill 于 2006-11-11 14:40 发表
有飞线！X饭们来吧！

那个不是飞线好不好，是无线网卡和天线的连接线

作者: abrina 时间: 2006-11-11 15:19

引用:

原帖由 Matthew 于 2006-11-11 14:42 发表
内存烧到了电路板上，没机会升了

就算不烧到MAINBOARD上，我倒想知道哪儿能买到RAMBUS的内存颗粒的？

作者: doomking 时间: 2006-11-11 15:29

CELL用的热管太豪华了

作者: ShinKaze 时间: 2006-11-11 15:35

有_毛_病!

作者: 游零神子 时间: 2006-11-11 15:36

求一个HDMI线图~

作者: 蓝色的风 时间: 2006-11-11 15:42

HDMI线是通用的吧~~~~

作者: 便秘的耶酥 时间: 2006-11-11 15:44

砸机图。。。也快了吧

作者: 刃风 时间: 2006-11-11 15:49

那么快被解剖啦~~~
今年什么都快

作者: exexe 时间: 2006-11-11 15:51

内存是哪几快片片啊?

作者: 内酷反川 时间: 2006-11-11 15:52

引用:

原帖由 bsseven 于 2006-11-11 15:07 发表
EE+GS比CELL还大啊，看来X饭要说PS3缩了是吧:D

S饭还真自做多情啊:D

作者: jinwyp 时间: 2006-11-11 15:58

集成EE+GS是明智的虽然增加了成本但硬件模拟ps2基本就不会有兼容性问题

作者: tdkgtm 时间: 2006-11-11 15:59

但是也不会有本质的提升了
等到模拟成熟,会去掉的

作者: 蓝色的风 时间: 2006-11-11 16:06

初版PS3就像当初的10000型~~
以后可以有很大程度的精简

作者: tangxin983 时间: 2006-11-11 16:14

引用:

原帖由 abrina 于 2006-11-11 15:19 发表

就算不烧到MAINBOARD上，我倒想知道哪儿能买到RAMBUS的内存颗粒的？

是XDR
Rambus是ps2用的

作者: alo 时间: 2006-11-11 16:25

期待YOUTUBE的砸机ONLINE了..

作者: ronaldwang888 时间: 2006-11-11 16:53

mei chai tou a

作者: heiyue 时间: 2006-11-11 16:55

强啊.这么快就有了...

作者: 半神 时间: 2006-11-11 17:07

已經開始粘灰了。。。。。唉

作者: abrina 时间: 2006-11-11 17:14

引用:

原帖由 tangxin983 于 2006-11-11 16:14 发表

是XDR
Rambus是ps2用的

白了吧？
XDR是Rambus开发的:D

作者: 比卡丘 时间: 2006-11-11 17:16

不太喜欢绿色的。。

作者: hexagon 时间: 2006-11-11 17:27

粗糙。。。。那跟线是啥？

作者: 懒猫 时间: 2006-11-11 17:30

:D 这电容...这电感...尽是耐高温的货色

作者: jason6666 时间: 2006-11-11 17:33

东西不多呀．．．都做到主板上了．．．ＳＯＮＹ的制造工艺不知道是说简练好呢，还是说太简单节省成本．．．

作者: 懒猫 时间: 2006-11-11 17:34

而且从图上看内置的开关电源散热不是很理想,希望不会出问题

作者: eos 时间: 2006-11-11 18:07

引用:

原帖由 jason6666 于 2006-11-11 17:33 发表
东西不多呀．．．都做到主板上了．．．ＳＯＮＹ的制造工艺不知道是说简练好呢，还是说太简单节省成本．．．

尽量的缩短接点的距离有利于提高抗干扰能力，和提高频率，稳定性。理论上电脑的插接方式才是不适应高频工作的。

作者: playez 时间: 2006-11-11 18:13

引用:

原帖由 jason6666 于 2006-11-11 17:33 发表
东西不多呀．．．都做到主板上了．．．ＳＯＮＹ的制造工艺不知道是说简练好呢，还是说太简单节省成本．．．

这个还不多啊，都是大规模集成电路，现在工艺高了，随便一块都可以抵当年n快

作者: xoeo 时间: 2006-11-11 18:39

为什么不再复杂点呢，我对简约的东西最不感冒了。

作者: 采姑娘de小蘑菇 时间: 2006-11-11 18:46

强啊终于来了

作者: veryend 时间: 2006-11-11 18:50

嗯…………散热比XO好多了…………

作者: 内酷反川 时间: 2006-11-11 18:51

工人师傅辛苦了~~~~~~~

作者: 黑檀木 时间: 2006-11-11 18:51

看着挺爽

作者: 利露 时间: 2006-11-11 18:53

好丑。等ps three

作者: ZHOUYI 时间: 2006-11-11 18:55

好图～～

作者: eos 时间: 2006-11-11 18:56

注意到了在主板的正反面分别有一颗闪存，不知到是干什么的，猜想可能是分别存储升级固件，还有设置信息的

作者: 一叶知秋 时间: 2006-11-11 18:57

图真多，秒杀我的猫了。。

作者: doomking 时间: 2006-11-11 20:19

引用:

原帖由 jason6666 于 2006-11-11 17:33 发表
东西不多呀．．．都做到主板上了．．．ＳＯＮＹ的制造工艺不知道是说简练好呢，还是说太简单节省成本．．．

看过SONY笔记本拆解没，你以为是台式PC阿

作者: IzumiSakai 时间: 2006-11-11 20:32

等PS3被砸图~~~:D :D

作者: 海苔 时间: 2006-11-11 20:38

看到传说中的CELL了

作者: fangel 时间: 2006-11-11 20:38

砸砸砸。。。看米国人地了

作者: 天堂任鸟飞 时间: 2006-11-11 21:31

把CELL和RSX拆下来往PC上装装看看~~~~~

作者: carnon 时间: 2006-11-11 22:32

EE+GS应该是用来和软件辅助硬解7.1音频的，就是说半个音频芯片，怎么会被省去呢:D

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