标题:
Wii主板变更设计 改机难度增加
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作者:
otz
时间:
2007-3-25 22:26
标题:
Wii主板变更设计 改机难度增加
有关论坛登出照片，显示出Wii游戏机的主板有所改动，原先电路板上的芯片测试点被取消，目的可能是想提升不法改机的难度。
不法商人想动手改机，首先要为改机芯片找到切入点，一般会选定与回路相关的电路板通孔、测试焊盘、或敷铜走线，然后用导线连接；现在测试点被移入芯片引脚，这就意味着要在扁平封装IC那极细密的管脚上焊线，稍一疏忽即造成短路。
各显神通的老款改机方案：
（引线焊在电路板上，与芯片引脚不发生直接接触）
改版后的Wii主板，第三点不再引出走线，焊接风险陡升：
如果未来任天堂将芯片集成度进一步提高，IC的封装形式由扁平封装改为BGA阵列，并杜绝一切不必要的通孔、引线、测试点……，那将使不法商人（暂时）陷入无法硬改的窘境。
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本帖最后由 otz 于 2007-3-25 22:31 编辑
]
作者:
788414
时间:
2007-3-25 22:29
日，害我也改.......
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本帖最后由 788414 于 2007-3-25 22:32 编辑
]
作者:
mouseguard
时间:
2007-3-25 22:33
热胶点上想焊都没得焊了! 想办法解决掉散热问题就行!
作者:
NintendoWii
时间:
2007-3-25 22:33
靠，我还以为是灵异呢，楼主忽悠啊
作者:
playez
时间:
2007-3-25 22:47
至少5年前，ps2的改机已经是直接焊在脚上了，没记错的话
作者:
NamcoFAN2003
时间:
2007-3-25 22:53
上有对策下有政策...
作者:
新鬼武者
时间:
2007-3-25 23:01
反正对wii不感兴趣
作者:
pangeng
时间:
2007-3-25 23:02
降价再说吧。
作者:
nibawang
时间:
2007-3-25 23:04
太专了。
作者:
airbox
时间:
2007-3-25 23:36
这种跳线完全没有难度。想改BGA也没有那么容易的。
作者:
cc0128
时间:
2007-3-26 00:08
:D 小看D商啊。。
作者:
moody
时间:
2007-3-26 09:29
至少我改的pstwo就是直接从印刷版上挑线出来的
作者:
z的鼓动
时间:
2007-3-26 11:42
当年老任在蒸汽战机卡上防Dump
结果只过了一天就被破了
老任，认了吧
别反抗了
作者:
yangjuniori
时间:
2007-3-28 06:54
FC卡带的那一个黑点最高！！！
作者:
今天星期三
时间:
2007-3-28 07:26
全都是幻觉，吓不倒D商的！
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