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标题: [SONY] 死亡黄灯又离开了 GT5我来啦！（8/28 83-84楼当前最终更新） [打印本页]

作者: sceic 时间: 2010-6-18 00:01 标题: 死亡黄灯又离开了 GT5我来啦！（8/28 83-84楼当前最终更新）

8/25 拿来了报废显卡，BGA拆焊试验开始....
[flash=640,480]http://player.youku.com/player.php/sid/XMjAxMTQ4NjA4/v.swf[/flash]
[attach]223523[/attach]

-----------------------------------工具准备与修复前试验分割线------------------------------------------

8/12 昨晚在系统界面打算更新3.41的时候机器又黄了，没启动游戏，所以GPU应该是低负载，自己认定这台机器多半为CPU脱焊。
8/13 今早淘宝订购了以下工具/散件 CPU+GPU植锡网（其中还有XO和WII的，被JS所逼）、0.6mm 2.5万粒包装锡球，助焊剂，CPU GPU植锡万用植锡台，1.5米吸锡编织网，刷子... 一共205元等收货中
等东西到了再上图吧，无论成功失败，这次重新植锡焊接也再为大家直播。
8/16 没有预热台，没有主板温度监视，第一次做BGA拆焊、植球、焊接... 我的PS3... 目前有点没把握了....

8/17 下图中红色箭头指向的地方便是引起死亡黄灯的锡球断裂处
[attach]221137[/attach]
8/19 BGA返修用材料邮寄到了，下图。刚刚选好了预热台，已下单，等货中...
2.5万粒0.6mm有铅锡球
[attach]221438[/attach]

PS3 CPU GPU植锡钢版
[attach]221439[/attach]

植锡台
[attach]221440[/attach]

助焊剂
[attach]221441[/attach]

全家福，铝箔胶条用来给一些周边元件隔热，刷子是刷锡球的。（远处还有XO WII XBOX的植锡钢板，不是主角，就不加玩啦）
[attach]221442[/attach]

8/23 预热台入手，还有一台用在主板表面温度监控的独立温度控制器在路上。
[attach]222892[/attach]
[attach]222893[/attach]

8/24 高防Goot吸锡线与高精度带PID函数控制的编程温控仪，最后一张是K型电热耦测温探头。
[attach]223113[/attach]
[attach]223114[/attach]
[attach]223115[/attach]

-----------------------------以下是第一次修复的老文，供参考-------------------------------------

联动传送门：http://club.tgfcer.com/thread-6197727-1-1.html

首先，要感谢gilksy的YLOD修复引导帖子，在这里：http://playstationlifestyle.net/forums/showthread.php?t=2376

之前从未使用过热风枪，所以查阅了不少资料，包括无铅焊接、回炉焊接、无铅焊接曲线等等方面的资料，总之慎之又慎，这些文章内都有说明焊接不当造成吹开小型元件或者锡珠爆裂造成焊接失败、又或者加热不匀造成PCB翘起连带更多焊点开裂等等问题，总之有很多让我担心的事情。

不过最后实施焊接我只用了5分钟，参考了gilksy的YLOD修复帖中的那个pdf，youtube实在没法看。

基本上就是CPU和GPU以及旁边的两块贴片IC，PDF中有用黄线圈起来，不管是老机器还是新机器，几个元件的位置没有太大变化，可以立刻找到。

我的则是40G的日版机，修复顺序为：

1.找个不是金属，或者隔热效果较好的架子，这样在加热时不会让中间与边缘的温差过大，我这里用的是一把倒过来的凳子，把PS3的主板放在上面，要放平放稳，不要有斜坡。
2.拿个家用吹风机，高风量，中低档热量，离主板30厘米外开始给主板预热，要上下两面都做，此时不要移动板子，有个2-3分钟就可以了。
3.调整热风枪温度到350°C，风量中等（风量不要大，这点很重要，不然万一把加热后的元件吹跑就完蛋鸟），等待加热至预定的350°C就可以进行焊接了。
4.两边随便选一边，对着PDF中黄框的地方距离3cm左右高度开始吹，成圆形移动风枪，均匀加热，每个地方大约20-30秒，中间不时要对整个主板加热，以防温差过大主板翘曲，搞定后翻面（PDF中指导的是一面焊接结束后静置等待20分钟冷却翻面，我这里直接翻过来了，很轻，原因是我从背面开始焊接的）。
5.等待GPU CPU的正反面均被加热了20-30秒后关掉风枪，静置半个小时到四十五分钟就可以涂抹硅脂装机了。

我说过会有全程视频上传：
[flash=600,480]http://player.youku.com/player.php/sid/XMTgyNTI2MDI4/v.swf[/flash]

[ 本帖最后由 sceic 于 2010-8-28 21:39 编辑 ]

作者: Viewtifuldai 时间: 2010-6-18 00:18

大赞～！

作者: rsizkok 时间: 2010-6-18 00:22

动手能力强:D

作者: xiejia31 时间: 2010-6-18 03:35

零件去哪里买这是关键。我以前也想修电脑主板。后来发现南桥之类的。真不好买。现在有淘宝方便。

作者: giant 时间: 2010-6-18 06:42

引用:

原帖由 xiejia31 于 2010-6-18 03:35 发表
零件去哪里买这是关键。我以前也想修电脑主板。后来发现南桥之类的。真不好买。现在有淘宝方便。

但问题是如果是光吹不好,要植锡,还要去找植锡板......那搞起来更麻烦了

作者: 比卡丘 时间: 2010-6-18 08:13

posted by wap, platform: UC

红灯不是没开机嘛？

作者: sceic 时间: 2010-6-18 08:13

posted by wap, platform: Nokia

植锡钢板淘宝可以买到，PS3专用的，20几元一片，锡球可以用有铅的，焊接效果更好些。

作者: 赖赖414 时间: 2010-6-18 09:40

LZ动手能力真强，膜拜~~

作者: JeffChen 时间: 2010-6-18 09:47

引用:

原帖由 比卡丘 于 2010-6-18 08:13 发表
posted by wap, platform: UC

红灯不是没开机嘛？

比版又在装可爱了……

作者: sceic 时间: 2010-6-18 12:22

视频传上来了，请围观。

作者: giant 时间: 2010-6-18 12:50

引用:

原帖由 sceic 于 2010-6-18 08:13 发表
posted by wap, platform: Nokia

植锡钢板淘宝可以买到，PS3专用的，20几元一片，锡球可以用有铅的，焊接效果更好些。

技术要求蛮高的,感觉眼睛要看瞎掉的.....

作者: sceic 时间: 2010-6-18 13:00

[flash=400,300]http://player.youku.com/player.php/sid/XMTgyNTM4OTUy/v.swf[/flash]

附送视频一枚

作者: Viewtifuldai 时间: 2010-6-18 13:07

看了视频热风枪头倒转那一刻我整个人都热风了
规范操作以后别这么干了

作者: sceic 时间: 2010-6-18 13:10

之前有用废报纸试过出风口性能，所以知道最大流量可以喷多远，所以没事，还是感谢提醒啊。

作者: Missing 时间: 2010-6-18 13:31

修不是问题。问题是会复发。。。所以我的一直放着
三红机不是也一大堆说可修复吗。

作者: giant 时间: 2010-6-18 14:05

引用:

原帖由 Viewtifuldai 于 2010-6-18 13:07 发表
看了视频热风枪头倒转那一刻我整个人都热风了
规范操作以后别这么干了

以前经常用那个点烟,蛮方便的

作者: sceic 时间: 2010-6-20 05:47

posted by wap, platform: Nokia

昨天又弄好了一台老三红机，只在板子正面加热，同样是305摄氏度，cpu和gpu分别用了40秒时间，查了些国外资料说，三红机打游戏后最好不直接关，退到系统界面等10分钟让温度曲线平稳降下来更好，不知是不是有效。

作者: giant 时间: 2010-6-20 12:16

posted by wap, platform: Nokia (E71)

引用:

sceic 发表于 2010-6-20 05:47
posted by wap, platform: Nokia

昨天又弄好了一台老三红机，只在板子正面加热，同样是305摄氏度，cpu和gpu分别用了40秒时间，查了些国外资料说，三红机打游戏后最好不直接关，退到系统界面等10分钟让温度曲线平稳降 ...

我台40g 玩恶魔之魂超过一小时就最高速度了，现在开空调到27度就没那样了。毕竟ps3 做工比360好点，平时注意下使用环境温度的话，应该问题不大。一般正常的机器开始最高风量的话热也应该感觉蛮热的了，开个空调人也舒服很多，玩起来才开心嘛。

作者: sceic 时间: 2010-6-21 09:42

最近看的资料很多，我觉得PS3也出现焊点开裂问题也是无铅焊接直接带来的毛病：

无铅焊接和焊点的主要特点
（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。
（Ｂ）表面张力大、润湿性差。
（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
（２）无铅焊点的特点。
（Ａ）浸润性差，扩展性差。
（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。
（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。
（Ｄ）缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。
无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，但对于一般要求的民用电子产品这些不影响使用质量。因此要说服客户理解，这是因为无铅焊接润湿性差造成的。随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观，相信以后会有更好的进步。

---------------------------------------------------------------------

XO则有更多问题，例如X支架传说会和XO本身降温曲线过于陡峭一起成合力拉坏无铅焊接的GPU、CPU焊点。

作者: 就一中年人 时间: 2010-6-21 11:02

我艹，LZ牛人啊，这动手能力，我已经斯巴达了……

作者: 小种子wj 时间: 2010-6-23 09:28

LZ是强人！

作者: 伟大の国米FANS 时间: 2010-6-23 10:31

技术贴~

作者: legendkang 时间: 2010-6-23 17:13

你先吹背面，要是没控制好到了熔点芯片不就掉下了啊！233，恭喜修复！

作者: sceic 时间: 2010-6-23 21:21

后来觉得，后面不吹也没事，XO就只吹了正面，时间比较长，用了40秒时间，CPU+GPU一共一分多钟。

作者: djboyx2000 时间: 2010-6-24 00:18

这个强！原来PS3也有过热导致虚焊的问题啊

作者: xiejia31 时间: 2010-6-26 03:15

不是原件烧毁啊。是虚焊啊。晕死。

作者: sceic 时间: 2010-6-28 09:45

XO貌似也只有2-3%是烧毁，凤毛麟角，多数是无铅焊接脱焊。 PS3散热状况比XO好的多，所以烧坏几率更小。

作者: sceic 时间: 2010-8-13 12:04

这货不是吧，黄灯又回来了

作者: LionHeart 时间: 2010-8-13 12:08

电吹风行吗，昨天我试过了，没成功

作者: LionHeart 时间: 2010-8-13 12:09

40G也会黄？！天呐…………

作者: Viewtifuldai 时间: 2010-8-13 12:10

这么悲剧啊～！

作者: LionHeart 时间: 2010-8-13 12:13

我放弃自己动手，晚上回去把机器装起来送修，能修好就立即转移数据，修不好……游戏全部重玩

作者: asdqwe 时间: 2010-8-13 13:04

还是买个薄版的吧

作者: sceic 时间: 2010-8-13 13:19

薄版我也想啊，可媳妇这关过不了，只能自己动手丰衣足食鸟。

作者: LILIT 时间: 2010-8-13 13:24

随时备份存档是好习惯
但PS3很多游戏不能备份就只能悲剧了

作者: 爬行动物 时间: 2010-8-13 16:45

我靠，，太悲剧了…………

作者: legendkang 时间: 2010-8-18 10:17

电子显微镜成像吗？这么强大的微距！

作者: 玛丽医生 时间: 2010-8-18 12:25

动手能力赞、话说我现在也玩的提心吊胆的。。。

作者: allspace 时间: 2010-8-18 16:33

太神奇了

作者: Viewtifuldai 时间: 2010-8-18 23:06

静待技术帝上真相

作者: Missing 时间: 2010-8-18 23:45

一早说过会复发了。。。没办法

作者: sceic 时间: 2010-8-19 00:46

这次我是准备做有铅BGA了，复发应该没可能。

作者: sceic 时间: 2010-8-19 01:09

引用:

原帖由 legendkang 于 2010-8-18 10:17 发表
电子显微镜成像吗？这么强大的微距！

应该是类似的东西吧，国外网站找来的。

作者: Roots 时间: 2010-8-19 12:08

大赞，支持自己动手。。。期待植球、焊接视频。

作者: legendkang 时间: 2010-8-19 12:34

植球很技术的需要专业器材一个不小心就废了、、、、

作者: sceic 时间: 2010-8-19 12:54

植球并没太多技术含量，而且可以在之前试验。倒是第一个步骤拆焊我还没找到SONY用的无铅焊接温度曲线调整图，也没法试验它的温度曲线。

专业器材都有啦，无非是没那么高档，我就多动手呗。

作者: 灰太狼 时间: 2010-8-19 14:44

绝逼高科技太强了 mark

作者: litteon 时间: 2010-8-19 15:56

太牛X了我等只能

作者: xiejia31 时间: 2010-8-19 18:22

BGA 修复台还要去买。你这个工作量就大了。

作者: sceic 时间: 2010-8-23 10:19

昨天预热台入手了，研究各种温度曲线设定和模拟工作。

作者: sceic 时间: 2010-8-23 10:22

引用:

原帖由 xiejia31 于 2010-8-19 18:22 发表
BGA 修复台还要去买。你这个工作量就大了。

返修台属于成套解决方案，为的是大量的做BGA，月起码做10个才有必要考虑，而且还不能是一千多那种入门型的，就为修PS3或者日后自己捣鼓点别的东西，台子不划算口牙。

作者: legendkang 时间: 2010-8-23 11:26

维修超过一台主机的成本时剩下的只是技术饭了吧。。。看看能不能成功

作者: tsubasa2000 时间: 2010-8-23 11:53

楼主折腾好了自己的可以开店帮别人修了。。。

作者: sceic 时间: 2010-8-23 12:07

引用:

原帖由 legendkang 于 2010-8-23 11:26 发表
维修超过一台主机的成本时剩下的只是技术饭了吧。。。看看能不能成功

现在成本是预热台310，热风枪310，植锡台+锡球+助焊剂+植锡钢板200，温控100，吸锡带21，总共941。外面野工修的话大概一次450。

作者: xiejia31 时间: 2010-8-23 16:36

干脆你就入了维修台好了。帮人修理机器也不错。主要是维修台可以让BGA对的准。

[ 本帖最后由 xiejia31 于 2010-8-23 16:39 编辑 ]

作者: sceic 时间: 2010-8-23 17:09

维修台并没有对准功能，对准能力是BGA这种工艺天生的特性，锡球溶化后张力将自动引导BGA件与焊盘对正。

返修台最大的优点是，大面积的预热区防止大板变形，上下都有热风加热嘴，温度均匀，最重要的是可以设定多点温度曲线，这个才是BGA返修的核心技术，针对不同主板的热熔比，不同锡料的曲线进行焊接，BGA弄的好不好，很多情况下肉眼没法看到答案，还要用显微镜，X光机检查。最近读BGA返修资料非常多啊，麻痹我都快成师傅了....

作者: 持田翼 时间: 2010-8-23 18:52

毛主席教育我们：自己动手丰衣足食

作者: xiejia31 时间: 2010-8-24 00:57

引用:

原帖由 sceic 于 2010-8-23 17:09 发表
维修台并没有对准功能，对准能力是BGA这种工艺天生的特性，锡球溶化后张力将自动引导BGA件与焊盘对正。

返修台最大的优点是，大面积的预热区防止大板变形，上下都有热风加热嘴，温度均匀，最重要的是可以设定多点 ...

康师傅 :D

作者: Viewtifuldai 时间: 2010-8-24 01:14

good luck
期待技术帝视屏

作者: mitsuna 时间: 2010-8-24 03:33

我操我操，睾技术啊！
强人强帖赶紧mark！

作者: sceic 时间: 2010-8-24 09:23

目前所有工具都到位了，今天找单位网管要片报废的旧显卡（ATI 9550，这个内核裸露在外，希望不会爆掉）回家练手，成功后就正式对PS3下手。

作者: choose 时间: 2010-8-24 11:18

特意注册个号来围观的

作者: wangduo_jojo 时间: 2010-8-24 22:25

LZ，我机器今天刚黄灯，待我给你寄过去练手吧

作者: sceic 时间: 2010-8-25 09:16

LS谢谢了啊昨天都射给了兽马没法给您加祭扫了

昨晚拿整套设备和一片报废线路板简单做了实验，心理有谱了，就差这两天拿来公司的报废主板和显卡实际操练。

[ 本帖最后由 sceic 于 2010-8-25 09:17 编辑 ]

作者: ZKF 时间: 2010-8-25 09:27

就我的厚机噪音嗡鸣而言，我觉得是风扇内部老化摩擦加大出的声音，有摩擦势必影响散热，我觉得根本问题还是得想法把风扇彻底拆开。。。。

作者: cloud1113 时间: 2010-8-25 09:36

lz严重支持你啊不知PS3修好能帮忙PSP CPU BGA重植不我的小P出问题了

作者: hpkiller 时间: 2010-8-25 09:53

技术帝。。。。膜拜下。。。

作者: wangduo_jojo 时间: 2010-8-25 12:10

引用:

原帖由 sceic 于 2010-8-25 09:16 发表
LS谢谢了啊昨天都射给了兽马没法给您加祭扫了
昨晚拿整套设备和一片报废线路板简单做了实验，心理有谱了，就差这两天拿来公司的报废主板和显卡实际操练。

本来机器是锁光头，拆机换光头，刚换好，裸着测试没问题，把机盖什么的都装好之后，就滴滴滴报警，再拆再装也没用了。

坏了机器是小，麻痹我的记录和PSN下载怎么办，跟四个朋友一起合购了1K多的游戏，这下全**玩完了。

开不了机，无法换机传文件，也无法解除认证……

LZ你要是能修好，可真是技术帝啊！

急切等待成果

作者: sceic 时间: 2010-8-25 12:47

你要应急的话，按我第一次的情况吹一下就能应急了，高级点可以走个完整温度曲线，我这次是奔着根治去的。

作者: wangduo_jojo 时间: 2010-8-25 19:43

我走技术流顶多算是个半瓶子醋……

周末在家拿吹风机吹吹先救一下数据，等你进展，祝一切顺利。

作者: sceic 时间: 2010-8-26 09:24

昨晚用显卡BGA拆焊成功了更新视频在顶楼

作者: legendkang 时间: 2010-8-26 10:55

芯片卸载成功了祝贺，不知道边上的那些小件会不会受到影响？还有应该再继续重植这个步骤，然后看看这显卡还能点亮，才能在ps上操作。

[ 本帖最后由 legendkang 于 2010-8-26 10:58 编辑 ]

作者: sceic 时间: 2010-8-26 11:40

昨天弄完已经11点多了，本来接下来要开始清理焊盘工作，但是马蹄口烙铁头不知扔哪去了，找半天找不到，尖头的根本不能用。清理焊盘还是要练习一下，植锡的话，我可能得在买个可以均匀加热的石棉瓦。

作者: 猫猫猫 时间: 2010-8-26 15:09

楼主你太强大了

作者: 小天下 时间: 2010-8-26 17:03

楼主你的加热台温度设定是多少度

作者: sceic 时间: 2010-8-26 17:27

预热100° 第一阶段下加热 240° 上加热220°，板温一直升到170°。保持这个温度约30秒，第二阶段回流下加热260°，上加热350°，板温上升，不断用捏起尝试推动GPU，直到210°左右可推动，迅速取下芯片，结束加温。

作者: sceic 时间: 2010-8-27 07:28

清理焊盘时杯具了，夹具抽风，GPU整片一下跳起来落到劳资大腿内侧.... 当时用的400°....

[attach]223870[/attach]

下面是清理好的焊盘，主板上貌似掉点了？可拖锡的时候没发现异物啊....

[attach]223871[/attach]
[attach]223872[/attach]

作者: 玛丽医生 时间: 2010-8-27 09:42

posted by wap, platform: Nokia (E63)

卧慒。。。这杯具。。。

作者: kingxuqing 时间: 2010-8-27 09:43

400°，卧槽

作者: Viewtifuldai 时间: 2010-8-27 10:07

这”钢印“太有个性了

作者: GT一769394 时间: 2010-8-27 15:20

红灯不是没开机嘛？

作者: ztxzhang518 时间: 2010-8-28 20:18

技术不错~~~修硬件得胆大心细才能搞定

问题是这堆东西基本一次性用具用完基本没用了~~~233

作者: sceic 时间: 2010-8-28 21:32

楼上说的没错，胆大+细心方能成功，可惜我对这事目前只能谨慎+细心，今早机器已经二度修好了，并没有像预计的那样重做BGA，原因是不想冒险，而是进行了一个完整的回流焊步骤，将GPU按温度曲线指导加热至无铅BGA熔点温度220°C 约10秒完成标准的回流焊接，整个流程约5分钟。相信比第一次40秒左右那种操作要靠谱许多。

从昨晚用60°C烘烤至今早，做回流焊前的纪念照，过程和前几天那个拆焊差不多，就差把GPU掀下来而已。
[attach]224183[/attach]
[attach]224184[/attach]

前晚又从公司找来一片报废主板，“轻车熟路”的搞下北桥，这次清理焊盘吸取了经验，主板在预热过程中清理，非常成功，下图是实验植锡，因为没有这个北桥的植锡钢板，所以这些球都是用针一颗颗挑到焊盘位置的，亮晶晶的很成功。
[attach]224185[/attach]

最后，关于重做BGA的事情，暂时搁置，等待下次死亡黄灯时。

作者: sceic 时间: 2010-8-28 21:35

[flash=600,450]http://player.youku.com/player.php/sid/XMjAxOTI4MjM2/v.swf[/flash]

献上重新开机画面一枚以庆祝二度复活

作者: cgwjczn 时间: 2010-8-28 21:42

世上无难事，只怕有心人。恭喜楼主！

作者: cinder 时间: 2010-8-28 21:48

这动手能力破表了

作者: Viewtifuldai 时间: 2010-8-28 21:56

太棒了

作者: 小天下 时间: 2010-8-28 23:05

楼主这和上次用热风枪吹区别不是很大哦,如果是锡球有问题了,应该只有重焊一条路,还有350度取下芯片,估计99%芯片挂掉

作者: sceic 时间: 2010-8-28 23:39

和上次区别非常大：

1. 40秒 350°C，无预热台，以我这两天经验，只能上到130°C板温，连焊锡的活性温度都到不了，所以上一次应该是有裂纹的锡球勉强对接上。
2. 5分钟完整的回流焊是将锡球完完全全的加热到熔点温度，并且尽量模拟各个温度区，应该说这次才是重新焊接。
3. 350°C取芯片不等于芯片就有350°C，用这个温度是为了模拟温度曲线的上升速度，芯片邻接的测温探头表示的温度才是芯片的实际温度。一般内核裸露在外的芯片才有爆掉的风险，但是业内会采取帖隔热铝箔的方式反射热量以防止芯片损坏，今早我回流焊预热台温度320°C，热风枪250° - 320°C - 350°，如果照你99%的概率来说，我早就挂了，而不是开机打游戏。

作者: wangduo_jojo 时间: 2010-8-28 23:42

太牛逼了！战力破表！

作者: wangduo_jojo 时间: 2010-8-28 23:47

顺路问一下，我那个黄掉的机器，要是想最简单的救一下，也不要能撑多久。只是登上PSN取消认证，然后传输数据到新机。要怎么处理？拆主板然后用吹风机对着CPU和GPU吹？有什么要注意的技巧？

PS：没有热风枪，只有电吹风……

[ 本帖最后由 wangduo_jojo 于 2010-8-28 23:53 编辑 ]

作者: ZKF 时间: 2010-8-28 23:55

我只能表示无比的崇拜~~~~~！！！！

作者: sceic 时间: 2010-8-29 00:59

引用:

原帖由 wangduo_jojo 于 2010-8-28 23:47 发表
顺路问一下，我那个黄掉的机器，要是想最简单的救一下，也不要能撑多久。只是登上PSN取消认证，然后传输数据到新机。要怎么处理？拆主板然后用吹风机对着CPU和GPU吹？有什么要注意的技巧？

PS：没有热风枪，只有电 ...

电吹风没什么用的，估计板子连80°C 都上不去，我觉得不会有作用。至少有把热风枪，我觉得你可以跟修理店的人商量一下，做这么个处理，给他一点点钱，你们商量着来吧。另外BGA返修这个行业比较封闭，这些天上专业论坛无不阻力重重，基本上都需要花钱注册，QQ群一个都没成功加入，都是直接否了我的请求。

作者: Missing 时间: 2010-8-29 12:10

LZ你是神啊。。索尼维修部在你面前是渣啊。以后再黄靠你了

目前送修回来使用中

作者: sceic 时间: 2010-8-29 16:34

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北京死亡黄灯的TGER不怕死可以找我，我有空就给你免费修，当交朋友了。

作者: wangduo_jojo 时间: 2010-8-29 22:16

技术帝你支持外地邮寄主机送修吗？

作者: sceic 时间: 2010-8-29 22:47

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外地先算了，还邮来邮去的太麻烦了，且不安全。

作者: wangduo_jojo 时间: 2010-8-29 22:50

我先自己整整，不行只有找北京朋友替我送机上门了……

作者: makebote 时间: 2010-8-30 00:10

顶sceic

,希望我的不会黄……

作者: xiejia31 时间: 2010-8-30 00:41

还是买个返修台。BGA返修没多大技术。靠机器就能搞定。

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