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标题: [电脑] 华硕四核tegra3平板GPU测试成绩曝光 [打印本页]

作者: u571    时间: 2011-9-15 08:30     标题: 华硕四核tegra3平板GPU测试成绩曝光

http://www.glbenchmark.com/phone ... p;testgroup=overall

同分辨率下比A5慢40%,比猎户座快23%左右

CPU暂时没有成绩,但比A5快150%以上是妥妥的
:D
作者: rinlord    时间: 2011-9-15 08:40

内容没看懂,怎么比a5一回慢一回快的
作者: u571    时间: 2011-9-15 08:42

引用:
原帖由 rinlord 于 2011-9-15 08:40 发表
内容没看懂,怎么比a5一回慢一回快的
兄弟,看我标题
作者: chronicle1st    时间: 2011-9-15 08:44

posted by wap, platform: SAMSUNG (T959)

一个gpu一个cpu呗
作者: 林则徐    时间: 2011-9-15 08:46

posted by wap, platform: Android

sgx543mp2牛逼啊
作者: woowoo    时间: 2011-9-15 09:11

做显卡的做的gpu没有做cpu的做的gpu好?
作者: nai    时间: 2011-9-15 09:14

有狗屁用!现在能发挥a5的应用和游戏有几个?未来已知的了?
作者: hudihutian    时间: 2011-9-15 10:08

CPU浮点超了A5一倍半……

不知道die size如何
作者: u571    时间: 2011-9-15 16:04

引用:
原帖由 hudihutian 于 2011-9-15 10:08 发表
CPU浮点超了A5一倍半……

不知道die size如何
80mm2,比TI4430(69mm2)大一些
作者: jun4rui    时间: 2011-9-15 16:18

88mm2嗲啊!!!
作者: hudihutian    时间: 2011-9-15 16:25

引用:
原帖由 u571 于 2011-9-15 16:04 发表



80mm2,比TI4430(69mm2)大一些
核心多了一倍……
作者: akilla    时间: 2011-9-15 17:10

A5威武,看来sony psv选sgx543mp4+很明智
作者: chronicle1st    时间: 2011-9-15 17:28

posted by wap, platform: SAMSUNG (T959)

面积呢?现在a5能不能塞进ip5还是问题
作者: jun4rui    时间: 2011-9-15 17:30

引用:
原帖由 chronicle1st 于 2011-9-15 17:28 发表
posted by wap, platform: SAMSUNG (T959)

面积呢?现在a5能不能塞进ip5还是问题
不知道散热如何,GS2能塞A5按道理应该也能塞才对,目前已知的数据差距不大很大。

而且顺便可以把手机做大,屏幕4寸起,电池加倍,又革命了
作者: 九月雪花    时间: 2011-9-15 17:31

posted by wap, platform: Nokia

有些期待了。不过电池什么时候来点突破。
作者: akilla    时间: 2011-9-15 17:42

引用:
原帖由 jun4rui 于 2011-9-15 17:30 发表

不知道散热如何,GS2能塞A5按道理应该也能塞才对,目前已知的数据差距不大很大。

而且顺便可以把手机做大,屏幕4寸起,电池加倍,又革命了
酸死人
作者: jinye2001    时间: 2011-9-15 18:02

posted by wap, platform: iOS
引用:
原帖由 @chronicle1st  于 2011-9-15 17:28 发表
posted by wap, platform: SAMSUNG (T959)

面积呢?现在a5能不能塞进ip5还是问题
又要进来扫盲了,die size和封装尺寸不是一回事
作者: hudihutian    时间: 2011-9-15 18:33

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不是一回事又如何?

封装没那么好改,on die的ram扒不下来,一颗巨型cpu就是问题
作者: cloudius    时间: 2011-9-15 18:52

posted by wap, platform: iPhone
引用:
原帖由 @jinye2001  于 2011-9-15 18:02 发表
posted by wap, platform: iOS

又要进来扫盲了,die size和封装尺寸不是一回事
除非die足够大。当然我不觉得发帖那哥们是这么想的
作者: gogoler    时间: 2011-9-15 18:54

posted by wap, platform: SAMSUNG (Nexus S)
引用:
原帖由 @woowoo  于 2011-9-15 09:11 发表
做显卡的做的gpu没有做cpu的做的gpu好?
哈拗口
作者: jinye2001    时间: 2011-9-15 19:05

posted by wap, platform: iOS
引用:
原帖由 @hudihutian  于 2011-9-15 18:33 发表
posted by wap

不是一回事又如何?

封装没那么好改,on die的ram扒不下来,一颗巨型cpu就是问题
你去看看t2和a5的实际封装尺寸就知道如何塞进去了
作者: NeoB    时间: 2011-9-15 19:19

posted by wap, platform: Android

a5和a4封装是一样的吧,虽然die size大了一倍,放不进去才怪了
作者: fatehe    时间: 2011-9-15 19:22

posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy S II)

猎户座最高
作者: OTZ.    时间: 2011-9-15 19:22

posted by wap, platform: iOS

powervr终于秒杀nv了,多少年了,这一天终于来了




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