原帖由 @我爱红霞 于 2015-9-28 09:46 发表
还使劲宣传。呵呵,你以为90%的人在乎这个?
原帖由 @otz 于 2015-9-28 09:34 发表
知道为什么不宣传制程了,原来有两种版本!
在 iFixit 的拆解示意图中可以清楚的看到,iPhone 6s的A9处理器型号为“APL0898”,而iPhone 6s Plus 的则为“APL1022”。处理器型号不同所使用的内存也不同,APL0898搭配的是三星提供的LPDDR4 2GB RAM,APL1022则是海力士提供的LPDDR4 2GB RAM。
可见,同一批次的iPhone 6s的确是存在使用不同型号A9处理器的情况,具体是因iPhone 6s和 iPhone 6s Plus而异,还是相同手机型号中也会如此目前还不得而知。
进一步查证后获悉,APL0898和APL1022均采用了FinFET工艺,但前者为三星14nm FinFET,后者为台积电 16nm FinFET。理论上来说,工艺制程越小会拥有更强悍的性能和更佳的功耗控制。
原帖由 sakerping 于 2015-9-29 09:40 发表
这个技术帖时候的有道理么?
http://bbs.feng.com/read-htm-tid-9914727.html
14nm和16nm的芯片,从技术上来说,做device的完全可以把器件性能调到一样。
原帖由 @u571 于 2015-9-29 09:45 发表
你知道为什么吗?因为三棒和台积电的FinFET技术都是源自IBM,实际上三棒14nm和台积电16nm在后端工艺上都是20nm线宽。
本来差距就很微小,蓝星目前商业最强制程还是intel的14nm,那才是从前端到后端都是完整的14nm。
原帖由 otz 于 2015-9-29 12:52 发表
posted by wap, platform: SONY Xperia Z3
哈哈 IBM不是已经贴钱把自己的芯片制造业务送给GF了
Intel的光刻机也是从ASML那里买的
本帖最后由 otz 于 2015-9-29 12:53 通过手机版编辑
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