引用:
原帖由 卖哥 于 2025-5-29 02:22 PM 发表
又不是没有用手机芯片做的掌机
Odin 2的边框入你眼了么？
原帖由 卖哥 于 2025-5-29 02:22 PM 发表
又不是没有用手机芯片做的掌机
Odin 2的边框入你眼了么？
原帖由 lleoavvee 于 2025-5-29 14:26 发表
寨厂的设计不行有啥说的，比我主楼发的这个红魔差很多
原帖由 huimei 于 2025-5-29 03:36 PM 发表
posted by wap, platform: Android
因特尔的 lunar cake 这颗cpu多适合掌机 多铺货呗
原帖由 脆骨 于 2025-5-29 05:45 PM 发表
posted by wap, platform: Chrome
说的像这破玩意能跑win游戏一样。ns能成功靠的是NV的指令集显卡支持，你个ARM显卡靠啥2333
原帖由 田中健一 于 发表于 2025-5-29 19:01 发表
手机没风扇，如果配个风扇跑15w估计秒杀ns2了。
原帖由 cynic0522 于 2025-5-29 19:03 发表
红魔有 咋秒杀
原帖由 @田中健一 于 2025-5-29 19:01 发表
手机没风扇，如果配个风扇跑15w估计秒杀ns2了。
原帖由 arex 于 2025-5-29 09:35 PM 发表
https://www.bilibili.com/video/BV1C25LzTECw
这就算是掌机里面最舍得堆料，最类似手机用料做工的，当然比手机还是差不少的...
但是成本上去了，价格贵，买账的人并不是很多....
原帖由 夏青 于 2025-5-29 14:18 发表
posted by wap, platform: Android
别说高通苹果了
就连小米玄戒o1一次下单都能2000w芯片
哪个掌机厂家有能力定制芯片？
全是笔记本降级
就连定制梵高的sd也才卖了几百万台
本帖最后由 夏青 于 2025-5-29 14 ...
原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 11:27 发表
这款掌机说实话的确也就马马虎虎，上下边框依然远未做到极致，空间利用率跟现在主流旗舰手机完全不是一个级别。很多人总拿“掌机需要散热，所以不能太薄”当挡箭牌，但其实这并不是不能优化边框的理由。机身厚=边 ...
原帖由 卖哥 于 2025-5-30 11:38 AM 发表
为啥ROG作为也做手机的厂，做出来的掌机也没合你眼？
原帖由 @lleoavvee 于 2025-5-30 03:41 发表
不肯投入资金呗，不谈主板和外壳的结构设计，光是定制芯片流片就很难回本了，傻大笨粗最省钱，反正广大玩家也不向我这样喜欢抱怨，最爱傻大笨粗。换个思路，思考下为什么手机不做成傻大笨粗，手机做成傻大笨粗航母边框还有没有活路？
原帖由 @lleoavvee 于 2025-5-30 11:27 发表
这款掌机说实话的确也就马马虎虎，上下边框依然远未做到极致，空间利用率跟现在主流旗舰手机完全不是一个级别。很多人总拿“掌机需要散热，所以不能太薄”当挡箭牌，但其实这并不是不能优化边框的理由。机身厚=边框厚，这个逻辑根本站不住脚。
掌机的确因为主动散热模组会厚一些，但厚的机身本身就能成为结构强度的支撑，边框和整体的强度完全可以通过材料工艺和内部横梁设计来保证。就算边框做得窄一点，照样能很坚固。举个反例，任天堂NS的边框那么厚，可实际很多用户还是反馈机身容易弯，这说明问题根本不在边框大小，而在结构设计和材料选型上。
说到底就是一句话：现在大多数掌机厂家的技术实力、工业设计水平、对上游供应链的整合能力，远远落后于手机厂商。但偏偏有不少人不愿承认这点，反而拼命洗地，像邪教信徒一样为任天堂和一些国产掌机开脱。 直接上个图：图2是 iPhone 的主板设计，图1是 NS2 的主板布局。不用多解释，光看主板集成度、线路走线和元件布局，多层堆叠技术，完全不在一个档次。这样的技术水平，怎么可能做出高空间利用率、低重量的掌机？技术差就要承认，嘴硬解决不了现实问题。
还有人说 NS2 的设计挺好，那我请你讲讲逻辑在哪里：
如果任天堂完全可以用台积电3nm封装做一个基于最新架构、低功耗的SoC，然后用现代的主板集成技术做主板，再定制一块无边框定制屏幕配合，那么维持现有的性能，掌机模式下整机功耗能控制在12W以内足够了，主板面积和芯片封装面积都会大幅减少，体积更紧凑，重量更轻，屏幕观感更好，续航也会更好。
这就是现实，不肯面对，技术上只会越来越落后。商业运作的成功与否是另外一个话题。
原帖由 yfl2 于 2025-5-30 12:44 PM 发表
掌机卖的贵也不会追求极致窄边框这类方向的，没啥意义
原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 13:00 发表
意义就是在屏占比大，在屏幕不变的情况下体积能变小，便于随身携带。
例如NSL的屏幕是5.5寸，如果用超窄边框，屏幕差不多能做到6.5寸。
比NSL大的机器，踹兜里也困难。
原帖由 KD0079 于 2025-5-30 12:00 PM 发表
手游的赛博J院逛多了吧，游戏这块手机不现在不就靠模拟器去舔主机的剩饭么，要说手机自己平台的游戏不好意思目前就是看不上，我不关心它有NB的流水，什么时候R星的GTA首发平台上手机再过来掰扯吧。你要说性能和设计那 ...
原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 11:27 发表
这款掌机说实话的确也就马马虎虎，上下边框依然远未做到极致，空间利用率跟现在主流旗舰手机完全不是一个级别。很多人总拿“掌机需要散热，所以不能太薄”当挡箭牌，但其实这并不是不能优化边框的理由。机身厚=边 ...
原帖由 几把贼大 于 2025-5-30 02:27 PM 发表
这。。
你主楼是跟国产IC设计 比 任天堂的IC设计
别人拿出来switch举例之后，你又用苹果的IC来比
你认为苹果的电子设计能力和国产红魔是一个水平？
原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 14:49 发表
https://www.youtube.com/watch?v=A9MaXnM1Tjg
红魔有拆机视频啊，主板集成度很高，看看不就知道了，红魔和苹果的IC设计谁牛逼我不知道，任天堂就别来碰瓷了，太拉跨
原帖由 几把贼大 于 2025-5-30 03:34 PM 发表
主板给你看并不能完全评价IC水平
主板集成度高也只是分析的角度之一，尤其你自己把商业问题和电设的某一个指标放在一起比，就显得你更奇怪了。。。
另外，
红魔和苹果谁的IC水平高你都不知道，那么你对于任天堂 ...
原帖由 @lleoavvee 于 2025-5-30 07:46 发表
外行人都能看出来的差距，有这么执着的洗地的必要吗，
主板集成度影响机内空间的利用，用更少的体积实现同样的性能当然就更优越，从而能节约所需空间，能把机身造得更小，节约重量，这么简单的逻辑，还需要我重复说？
任天堂NS2内部目前也就有个主板泄露图，不过看NS1的话，NS1那就是全方位拉跨，主板设计拉跨，结构强度拉跨，屏幕边框拉跨，续航拉跨，功耗拉跨。
那你倒是谈谈任天堂的主板设计和空间利用对比红魔和苹果有何技术优势？
原帖由 爱猫咪的薛定谔 于 2025-5-30 03:51 PM 发表
posted by wap, platform: Android
掌机没这问题，空间冗余不少，消费者不要体积更小的掌机，就像手机也一样，屏幕只会更大，这是散热决定的，电路再集中也没用
原帖由 @lleoavvee 于 2025-5-30 07:53 发表
大部分玩家不需要把，我需要而已，喜欢直接揣兜里，NSL大小其实挺好，再大了就不好带了，但是屏幕小亮度低续航渣，出门阴天都看不见屏幕，完全失去了便携的意义，只能在室内玩，上了任天堂一次档，再也不买任天堂的垃圾玩意了，不是钱的问题，是买了没法用，至于WIN掌机，太重太大，带不出去，续航也不行。
原帖由 爱猫咪的薛定谔 于 2025-5-30 03:57 PM 发表
posted by wap, platform: Android
那你就是无的放矢了，因为ns2并不是这种掌机，怎么设计都不可能符合你的要求，起码等ns2lite这种真掌机再对比吧？换句话说，本来ns2就不需要高集成度，你用这种产品来证明任天堂无 ...
原帖由 @lleoavvee 于 2025-5-30 08:09 发表
NS2别的不说，光是续航都已经让人没法安心玩了，提高集成度，提高芯片功耗比，从而提高续航减少体积降低重量，增大屏占比有什么不好，屏幕也可做小点，那么整机完全可以做得比NS1还小，就算是在室内玩，手腕也舒服。
至于NS2LITE，我也不指望任天堂能做出个花，看任天堂的尿性，估计出来的东西，还是垃圾。
原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 15:46 发表
外行人都能看出来的差距，有这么执着的洗地的必要吗，
主板集成度影响机内空间的利用，用更少的体积实现同样的性能当然就更优越，从而能节约所需空间，能把机身造得更小，节约重量，这么简单的逻辑，还需要我重 ...
原帖由 几把贼大 于 2025-5-30 05:23 PM 发表
你也好意思谈逻辑吗。。。那我感觉你的逻辑链非常纯洁
没有人洗地。。。洗什么地？洗红魔水平比任天堂高还是红魔比任天堂更懂硬件？这无论哪个论点看起来都只有你再一直提。。
反而你看着像在洗地，你总在试 ...
原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 17:57 发表
现在只要是还想认真卖机器的手机厂商，不管是红魔、小米、苹果，甚至是一些二线品牌，在工业设计上的水准早就达到了一个非常成熟且激烈竞争的高度。可以说，红魔也好，小米也好，苹果也好，对空间的利用率可以说 ...
“Xperia 1 VII”确定为代工产品 索尼手机从自家工厂生产线消失，Xperia全部“外包”
关于索尼最新的旗舰型号“Xperia 1 VII”，出现了一些有趣的动向。今年年初，生产线从传统的泰国工厂转移到中国工厂的消息引起了热议，而此次，又有后续报道证实了其背后的原因。
官网更新后“智能手机”字样消失
根据索尼5月中旬更新的官网海外拠点情報显示，该公司各生产基地的主要生产品目中已不再出现“智能手机”的字样。
具体而言，此前负责Xperia系列生产的泰国春武里和班卡迪工厂，以及近年来备受关注的中国无锡工厂的生产列表中，都已不见智能手机的相关记载。
这几乎可以确定，包括目前的“Xperia 1 VII”在内的Xperia系列，已不再由索尼的自家工厂生产，而是由外部委托方生产，即所谓的OEM产品。
高端机型也将进行OEM化
此前曾有关于索尼将Xperia品牌委托外部生产的传闻，但此次官方将“智能手机”这一品类本身删除，表明这并非临时措施，而是未来持续的方针。
更重要的是，此次涉及的并非廉价机型，而是该公司标志性的旗舰产品“Xperia 1 VII”。此前一直坚持自主生产高端机型并严格控制质量的索尼，终于改变了这一方针。
对于这一变化，用户中不乏“质量是否没问题？”、“索尼特色是否会消失？”等担忧的声音。
“中国生产不等于问题”
当然，产品的生产国是中国本身，并不直接与质量问题挂钩。中国有许多技术实力雄厚的OEM厂商，包括苹果在内的许多大型厂商都委托其生产。
然而，索尼将高端机型也从自身管理范围中剥离的决定，无疑需要一定的决心。考虑到索尼一直以来都重视品牌信誉和产品完整性，预计用户的审视目光将更加严格。
外部委托生产体制将持续一段时间
从此次工厂列表的变更来看，索尼目前已没有任何自家工厂生产智能手机。因此，未来发布的Xperia系列新机型预计也将继续采用外部委托生产。
在移动市场地位动摇之际，索尼将如何在OEM体制下平衡品牌价值和质量，这将是对其能力的一大考验。
原帖由 cynic0522 于 2025-5-30 10:14 PM 发表
posted by 论坛助手, platform: iPhone
lz怎么评价psp 23333
sony不如红魔？
原帖由 lleoavvee 于 2025-5-31 15:22 发表
PSP初代是神机，黑科技加满，200多美元的售价干翻各种600多700多美元的旗舰手机，碾压，
现在的串流PSP？那就是个垃圾，就产品而论，现在的ps portal不如现在的红魔以及一众手机。
原帖由 @lleoavvee 于 2025-5-30 11:27 发表
这款掌机说实话的确也就马马虎虎，上下边框依然远未做到极致，空间利用率跟现在主流旗舰手机完全不是一个级别。很多人总拿“掌机需要散热，所以不能太薄”当挡箭牌，但其实这并不是不能优化边框的理由。机身厚=边框厚，这个逻辑根本站不住脚。
掌机的确因为主动散热模组会厚一些，但厚的机身本身就能成为结构强度的支撑，边框和整体的强度完全可以通过材料工艺和内部横梁设计来保证。就算边框做得窄一点，照样能很坚固。举个反例，任天堂NS的边框那么厚，可实际很多用户还是反馈机身容易弯，这说明问题根本不在边框大小，而在结构设计和材料选型上。
说到底就是一句话：现在大多数掌机厂家的技术实力、工业设计水平、对上游供应链的整合能力，远远落后于手机厂商。但偏偏有不少人不愿承认这点，反而拼命洗地，像邪教信徒一样为任天堂和一些国产掌机开脱。 直接上个图：图2是 iPhone 的主板设计，图1是 NS2 的主板布局。不用多解释，光看主板集成度、线路走线和元件布局，多层堆叠技术，完全不在一个档次。这样的技术水平，怎么可能做出高空间利用率、低重量的掌机？技术差就要承认，嘴硬解决不了现实问题。
还有人说 NS2 的设计挺好，那我请你讲讲逻辑在哪里：
如果任天堂完全可以用台积电3nm封装做一个基于最新架构、低功耗的SoC，然后用现代的主板集成技术做主板，再定制一块无边框定制屏幕配合，那么维持现有的性能，掌机模式下整机功耗能控制在12W以内足够了，主板面积和芯片封装面积都会大幅减少，体积更紧凑，重量更轻，屏幕观感更好，续航也会更好。
这就是现实，不肯面对，技术上只会越来越落后。商业运作的成功与否是另外一个话题。
| 欢迎光临 TGFC Lifestyle (http://tgfcer.com/) | Powered by Discuz! 6.0.0 |
