引用:

原帖由 Spikeout 于 2014-7-25 16:04 发表
我的ux改CPU了，改为双核u7700，散热系统没变化，有好几次，按键关机，系统并没有关闭，我就放进包里再塞进背包，大约一小时后拿出来才知道机器没有关，当时主机烫手，已经高温死机了，拔电池后重启，机器没坏，还有 ...

这个要归功于intel，而不是sony。

另外，烫手而已，100度都不到，塑料会变形，其余没事。

引用:

原帖由 Spikeout 于 2014-7-25 18:04 发表
人家几百个元器件整合起来，大部分是自家定制，按中国很多硬件结构师说法就是最好使用成熟现成的方案，这样最保险可靠，事实上罗大锤确实是败在这一块上面了，但是人家Sony整出这么个超复杂的东西来品控还良好，这说 ...

东西多，良品率越低，假设一个部件99%，10个就只有0.99^10=90%的良品率了。
但是很大程度，是靠堆料实现的。 这样导致成本上升。

这个东西，无法就是层数增加，厚度减小，尽量用FPC。

牛逼的设计是在于一个通用的小型化解决方案，而不是一个产品一个方案。通用的解决方案难度大多了。

那么多部件，实在无法理解这叫设计，我只觉得是妥协，电子向结构的妥协。