小黑屋
原帖由 tdka 于 2012-9-15 20:17 发表 微软也一样是委托生产的 三红是tape out测试不够充分,导致焊接工艺出现问题,和功率没有直接关系,大批量生产发售后要解决已经来不及了,只好等换制程后解决 如果测试能够更谨慎些,就可以避免
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原帖由 tdka 于 2012-9-15 20:24 发表 对啊 你修过三红就知道事实就是这样了 芯片本身一般没坏,但是封装坏了 至于为什么不能马上改正,这个我不知道,可能是代工厂没有对应措施的问题?
原帖由 wh1406 于 2012-9-15 20:49 发表 posted by wap, platform: iPhone 喷了,雷帝开始谈硬件了,不玩意识流了
原帖由 co3 于 2012-9-15 21:05 发表 喷了,三红是因为当时焊接工艺转无铅导致的。不懂装懂又来了
原帖由 tdka 于 2012-9-15 21:35 发表 雷帝总喜欢自己树个靶子yy有阴谋 都告诉你了,n卡在笔记本上也大规模出过类似错误,和欺诈毫无关系
原帖由 tdka 于 2012-9-15 21:45 发表 n卡的问题也给笔记本电脑厂造成重大损失,nvidia自己也损失好几亿美元,一样的道理
原帖由 tdka 于 2012-9-15 21:49 发表 问题是我说的正好相反,你看的比较奇葩罢了 我之前已经说了,这是微软工业流程设计上的失误,和代工厂无关 类似的情况也发生在笔记本上,两者都是设计失误导致的巨额损失