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原帖由 bluefountain 于 2020-5-22 10:02 发表


本质和高通一样，从ARM买软件硬件知识产权，就像是搭积木，买现成的cpu、gpu往里搭。然后再把自主研发的比如通信基带、视频解码，再搭个音频处理啥的。放在一起，然后和买来的CPU、gpu的知识产权在图纸上连接起来，验证，这步骤叫soc，然后找台积电生产。
也就是说都是公版的显卡，魔改了之后，会让性能更好，但是性能提升是有限度的。高通也是，苹果也是。不过苹果、高通是第一梯队，他们具备魔改cpu的能力，甚至只用这个cpu架构的原理，具体的功能实现可以是自己魔改的搭出来。
至于海思，他还不具备这种能力，只能把买来的原样搬过来，海思除了基带（通讯技术的累积）上的优势，其他不如联发科。
大多数人都容易被海军带节奏。一说华为就沸腾，我觉得，真高看了。

说的手机cpu很容易做似的。你不如去问问小米和蓝绿，为什么连个arm公版照搬的能力都没有
说海思不如联发科也是醉了，麒麟把helio按在地上摩擦也不是一天两天了，这怎么又吹起来了

[ 本帖最后由 momou 于 2020-5-24 18:14 编辑 ]

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原帖由 bluefountain 于 2020-5-25 14:40 发表


搭ip的soc不是只有华为能做，全志、瑞芯微都能搭，小米澎拜虽然没有后续，但不也搭出来了？您选择性失忆了？

搭出来跟能做出来完全不一样！
国内能搭出arm系soc的厂家、团队多了去了，能搭出手机soc的有几家你说给大家听听？搭出来的soc能跟一线品牌在运算力、功耗方面一较高下的又有几个？拿出货来卖的又剩几个？你给大家数数
全志有吗？瑞芯微有吗？
你提的小米澎湃更可笑，多次流片失败，到现在还没有一块成品，这就是你说的搭出来了？你有记忆吗？

[ 本帖最后由 momou 于 2020-5-25 22:40 编辑 ]

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原帖由 bluefountain 于 2020-5-26 01:25 发表


小米5c
https://www.mi.com/mi5c/specs
28nm HPC+制程，4个2.2GHz的A53 + 4个1.4GHz的A53组成的8核心big.LITTLE架构CPU，Mali-T860 MP4 GPU
瑞昱 的 Realtek  RT5659 音频编解码器，Liteon 的环境光传感器 ...

你说的这块半成品没把小米给坑死
先不说这块soc的缺点，具体自己去看评测http://m.elecfans.com/article/507851.html
最主要的是这块soc会坏掉，以至于现在闲鱼上有大量维修用的全新soc料件在售卖
抄都抄不出个合格产品来？
还说都是公版？你让澎湃照搬一个骁龙835，麒麟970出来试试？

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原帖由 bluefountain 于 2020-5-26 12:59 发表


你这前言不搭后语啊，一会有一会没的，选择性失忆搞的我都不好意思了呢。

引用里面您能看清楚吗？成品和半成品矛盾吗？
您说的做soc都是买来的原样搬过来，公版的硬件知识产权搭积木，然后举个连625都不如的澎湃S1，你这前言跟后语搭的可真好
手机的soc这么容易做，海思不具备魔改的能力只能把买来的原样搬过来，你就没想过赶紧去应聘澎湃，带领他们收购海思？