引用:

原帖由 aquasnake 于 2009-10-10 01:50 发表

350度彻底液化，200度软化。

有铅的熔点更低，但是延展性好，热胀冷缩不容易脱焊/无铅工艺熔点更高，但是焊球更脆，容易造成脱焊。

无铅的对金属吸附性没有有铅的性能好。

不用350度那么高。一般SMT炉子有铅的在240，250左右，无铅的也不会超过280。一般芯片die的junction温度最高在150度左右。工作温度要是到了200度先挂的是芯片。
无铅的焊锡会更脆些，但一般电路设计里无铅的器件焊盘会特殊设计，对较大焊盘会做的比较大些。而且我想X360应该有做温度循环测试吧。做个2000多循环再看看焊锡会不会开裂应该不会很难。
无铅最大的问题是无铅的焊锡受应力后的Whisker现象。这个对引脚密集的BGA封装是致命的。如果不coating几乎是无解的。最近欧盟会对有铅焊锡进行豁免也是这个原因。
至于前面说能量守恒的朋友，请先baidu下什么叫热阻系数普及下基础知识。

[posted by wap]

消耗同样的能量，温度上升未必一样。给一块铁和一杯水同样的热量你觉得它们上升的温度一样吗？