[其他] 三大主机主板做工比较图

PS3的器件布局感觉有问题啊,两个RAM芯片的走线那个绕啊,难道是为了避免与结构件干涉?边缘露铜的颜色怪怪的.
XB360的做工只能说太传统了.铝电解电容不能一棒子打倒.通信设备和医疗器材上铝电解电容用的多了去了.对于厂商来说做产品设计不是比谁用的东西贵,而是在满足产品寿命和性能指标的前提下越便宜越好.对于消费者来说当然希望自己买的东西上都是好东西.反正羊毛出在羊身上.
WII由于硬件架构简单,设计难度低很多.