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[其他] 罗大锤不懂硬件结构工程,那么图中的两款机器国内大厂不借外力能三年时间出成品吗

posted by wap, platform: ZTE
我2004年入行的.当时高端的彩屏手机也要用到十层板了.
电路板的工艺早就不是什么瓶颈.对于电路设计来说电路板层数越多.电路设计反而更容易.厉害的电路设计是别人设计得用八层板.我用六层板.别人得用辐射孔.我用通孔.而且做出来的东西什么测试都通过.


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