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[硬件改造]
摸索着改造----伪·背光版厚GB(内置GBASP)
shichuidadi
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发表于 2013-11-8 22:15
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我很喜欢初代厚GB的手感,原因是十字键很大,用起来比GBC和GBA的都舒服。但是没有背光,也没有彩色,以现在的眼睛来看,就是完全没法玩的赶脚。自己曾经改过背光板的厚GB,不过还是感觉不太爽。两个月前突然萌生了个想法,是不是能把GBASP放在厚GB里,实现彩色背光的效果呢?
有了想法就得行动起来,立刻去某宝买了非常便宜的二手厚GB和背光SP开始倒腾……
开始还觉得这东西一点都不难,厚GB有很多空间,内置SP肯定没难度,实际开始改造的时候才发现,对于我这个万用表都用不好的人,还是有些难度……
以下就是我折腾的全过程——
拆SP的过程就不介绍了,反正拆完了就剩主板和屏幕两部分。
充电接口、通讯接口、电源开关、音量调节、LR键、卡槽、卡带检测等模块都需要焊下来
把这些东西焊下来着实费了好一番劲,求各位高手指点便捷的拆焊方法啊!
外壳的四个螺丝位还是要保留的,但是位置有点不够,需要消去一部分。
SP主板也要在螺丝位置消去一部分,放置上以后正好能卡住,很稳当。
厚GB的卡槽是保留的,把SP的卡槽连接上厚GB开机测试,居然点亮了,说明此方法是可行的。
关于按键板处这个处理起来好麻烦,我把厚GB的按键板剪裁下来准备在SP上连接,不过后来发现连上后,连接线会磨着导电胶,并且线也非常乱,各种虚连。想了好久最后还是决定找人定做一个按键板吧。
定做一个电路板就要100块,但是批量做1万个却只要几千块,有点坑啊。
按键部分完美啦,把其他链接口也都装上去,结果最大的问题出现了……盖子合不上!!
合不上的最大原因就是线材太粗,重叠在一起很占地方,于是拆了个没用的电源,用漆包线焊上,可是,结果还是合不上盖子。
思来想去,厚GB的主板还是决定不保留了,只保留卡槽好了。
这回终于完满解决了……泪目啊!
电源这里,我把sp主板的电池槽剪裁下来放在厚GB电池仓。
完美内置,绝对不会掉下来。另外也可以通过SP的充电口直接给它充电,无需把电池拔出来。
看起来效果还不错哦~~
跟我自己改的背光厚GB比较一下~~
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本帖最后由 shichuidadi 于 2013-11-8 22:21 编辑
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发表于 2013-11-9 18:23
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这个掌机我已经把它只锁定为GB模式,只能玩GB和GBC游戏,插上GBA的卡都不能玩。所以要LR键是没用的。
另外,我也想过把其他接口部件都集成到一个板子上,但是就会遇到我之前的问题——合不上盖。
量产的话……其实,我下一个目标想把SP塞到彩色GBC里去,如果这个目标达成了,再量产岂不更好?
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