这个搞笑不搞笑，问问真的遇到过三红并且修过的不就知道了，你说是吧
其实前几天就有一帖是相关内容，你临时抱抱佛脚也行

你的脑子怎么就这么单线程呢
不能反过来想想么？要是散热问题，微软宁可不增加360体积或者改善散热效率（360的三红是由gpu造成的，而gpu的散热附件很简陋）也要造一台红一台然后花大钱保修么？

其实类似的情况还出现在nvidia一系列的笔记本gpu中，难道你也想说是散热问题?

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-15 20:38 编辑 ]

另外你这等歪理，怎么补推到任天堂实例上呢？
难道任天堂没有能力解决dsl的断轴和3ds的压屏吗？为什么要等到换机型了才改进呢？可见低级的设计错误是会发生的

保修和重新设计不合理的构架，哪个费钱？貌似在一定时间内免费保修是那些厂商们最基本要提供给用户的权利吧？


从业界惯例的1年延长到3年，你说呢？

原来你也知道重新设计不合理的构架（实际是焊接工艺）就可以解决啊，看来不是因为功率太大体积太小无法实现？

不是代工厂的问题，是微软工艺测试不到位导致的设计问题，在投产前如果发现，是可以低成本解决的，但大规模量产后就不好说了

另外压屏不属于设计问题，这我还真是第一次听说
难道是材料劣质热胀冷缩了？

难道3ds的压屏也是欺诈大案？
n卡在笔记本上数以千万计的出现封装问题也是欺诈问题？

雷帝你一点都不懂，何必装呢

是设计问题也和你说的无关啊。别人并不是因为涉嫌机体散热不利导致的问题对不对啊？

你前面不是说，如果是设计问题，应该可以马上解决，不会拖一年多么？
我证明了完全会，特别是对于微软这种部门官僚化的公司

也就是说，即使是一个像3ds压屏这样简单且容易解决的设计问题，都有可能拖一年多（其实到现在3ds还是一样压屏，估计再过多少年都一样），那么焊接工艺可以解决而未解决有什么不可能呢

微软相关设计人员确实因为这个失误造成十亿美元以上的直接损失而承担了责任，再说一次和代工厂无关

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-15 21:31 编辑 ]

雷帝总喜欢自己树个靶子yy有阴谋
都告诉你了，n卡在笔记本上也大规模出过类似错误，和欺诈毫无关系

n卡的问题也给笔记本电脑厂造成重大损失，nvidia自己也损失好几亿美元，一样的道理

引用:

原帖由 马甲雷01 于 2012-9-15 21:47 发表


不不，这可不是我喜欢什么阴谋论，这都是你说出来的么。根据你说的信息，我只能看到这样的结论啊？

对不对？

笔记本啥得我不管，我只看到代工厂这么耍巨硬我看不下去而已

问题是我说的正好相反，你看的比较奇葩罢了
我之前已经说了，这是微软工业流程设计上的失误，和代工厂无关
类似的情况也发生在笔记本上，两者都是设计失误导致的巨额损失

引用:

原帖由 马甲雷01 于 2012-9-15 23:20 发表


哎呀，是不是这个笔记本厂也找到外包厂去要损失了？

那看来巨硬还真是活雷锋不带雷达表了

是nvidia设计问题，代工厂无责任，和360代工厂一样

引用:

原帖由 马甲雷01 于 2012-9-15 23:24 发表


那么你的意思是说这个问题是巨硬自己的原因，而巨硬却宁可搞延长2年的保修期这种大出血也不肯去修改这么一个在05年就可以轻易解决的问题还要一直拖到07年功耗降低之后才处理。

那么结论只能是巨硬的领导层脑袋 ...

问题都是逐步发现的，发现症结时已经不是05年
何况是大家都想找别人替罪的大企业，你要是同期有过360就明白了

笔记本也一样，涉及到多型号多品牌，时间跨度也在一年以上，比360更严重

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-15 23:28 编辑 ]

别侮辱你自己了好吗？靠百度？

要是那时你真有360，肯定知道三红真正成为问题是什么时候的事情

一年也好，两年也好，总比你说的改进一个工艺马上解决问题慢了很多，损失也都是以亿美元计算的，而别人企业都运转正常，你那时却“囊中羞涩”，可见是谁脑子秀逗了

另外你的脑子实在是烂的和浆糊一样
360上市时间是05年11月，到07年7月哪来的两年多？不也是一年多？