引用:

原帖由 马甲雷01 于 2012-9-16 00:55 发表


我说过是必须05年确认么？

06年有充分的时间确认吧？

是啊，怎么了，假设06年确认有问题，然后发现问题很严重，内部在确定下一步到底怎么办，等07年修改保修政策，这种情况不可以？

引用:

原帖由 马甲雷01 于 2012-9-16 00:57 发表


不确认问题的严重性如何会延保呢？

巨硬难道真傻？

那么你怎么确定是07年而不是之前确认严重性的？
对于设计数额巨大的决策有滞后难道很稀奇？

我一直说的是三红问题出在微软自己这里，不要胡说八道

为了避免你一直歪曲我的言论，再说一次

微软05年安排生产时没有发现焊接上的问题，导致本可以避免的封装损坏演变成大规模的三红，微软在经过调查和确认严重性后，于07年做出了延保决定

就这么简单，不需要你脑补

引用:

原帖由 马甲雷01 于 2012-9-16 01:03 发表


因为它没有在06年宣布延保啊。

而且说它会在05年解决的不是你么？

再说问题解决是在09年，难道我们的巨硬找了这么多年才找到问题症结？这智商的确下限的可以啊。

可不是我的观点，这是您的

我从来没有说过05年可以解决，我说的是05年可以避免，懂不懂？
大规模生产后产生的问题，要解决或者召回都需要时间，这不乏案例，你就别胡扯了

引用:

原帖由 马甲雷01 于 2012-9-16 01:07 发表


你说只要发现问题，在05年就能解决，对吧？

你又说不能保证06年它没有找原因，检查问题。

而它实际上解决问题在09年。

也就是说，解决问题的时间可能不到两个月（发现问题05年就能解决，11月发售的，这 ...

废话，05年投产前发现问题，问题就不存在了，但投产后就复杂了，明白？

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-16 01:13 编辑 ]

谁让你一直在歪曲我的说法呢，我只好回顾一下你歪曲自己爹了

通过诉讼的时间，至少知道05年巨硬应该知道这件事存在。


又是一窍不通，有人诉讼，微软只能知道有人的360坏了，怎么就能知道是焊接出了大问题？

这个悲观是杠神自己营造出来的么？

哎哟，功耗那么高，任地狱可不能用。

哎哟，成本那么多，任地狱可不能用。

哎哟，体积那么大，任地狱可不能用。

……

PS4和720呢？

……

……啊，那时候，科技绝对该发生超时代变化，人类进入穿越时代！同样的东西，骚尼和巨硬用，功耗一定低得一B，成本一定少得一B，体积一定小得一B，PS4720一定能超越WIIU到地老天荒。总之嘛，只要任地狱要时就都一切都“高多大”，骚尼和巨硬要时一切马上变“低少小”。这个世界是我杠神创造的，我说怎么样就怎么样。你不服啊？

……

服，服。我们都服，杠神已经超越了创造宇宙的棒子，我们哪儿敢不服呢？

另外就你还有脸说我翻旧账...这还是在我对wiiu的预计（体积小，功耗低，成本低）全部正确的情况下

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-16 01:18 编辑 ]

另外我也不想再跑题，总之你要么闭嘴，要么和我赌
我赌360后继机种体积比wiiu大，功耗比wiiu高，如何？敢不敢赌？
你赢我送你一台wiiu，你输你送我一台就行了

引用:

原帖由 马甲雷01 于 2012-9-16 01:22 发表



哎呀，那不可能啊？你的说法是发现了问题在05年内就能解决的么。这至少说明两个问题：1、这个问题要被发现；2、这个问题很容易处理，不到一个月就可以，对不对？

那怎么可能06年发现问题严重，却要等到07年 ...

不对，你怎么能不要脸到这个地步，我都反复强调否认了，你还这么说？
我说的是量产前发现问题，直接规避掉这个风险，不是出问题后再解决

引用:

原帖由 tdka 于 2012-9-15 20:17 发表

微软也一样是委托生产的
三红是tape out测试不够充分，导致焊接工艺出现问题，和功率没有直接关系，大批量生产发售后要解决已经来不及了，只好等换制程后解决
如果测试能够更谨慎些，就可以避免

我已经无话可说了
搞半天是连我说什么都不知道就在那里胡搅蛮缠

至于设计定型并量产后是不是这么好解决，你自己琢磨去吧，我没兴趣和你废话

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-16 01:42 编辑 ]

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是可以避免，结果没有避免造成短期内无法纠正得错误，这有什么难以理解？

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谁告诉你不长的？你自己？量产后要全改显然是很麻烦的

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量产之前在验证阶段当然很快可以改，但没有发现隐患，量产后全套生产线都要改，还会有废弃，所以麻烦得多，哪点不明白？