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雷帝你真可怜，当年为了证明自己知道高清，吹电视，现在为了证明200w太高又要把早被证明是焊接问题的三红说成是同等体积下无法避免，事实是六年前的ps3就避免了，所以你最终除了阿q一下自己又胡搅蛮缠成功外，又得出什么呢

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我不是一直这么说么？当然确定
你果然错乱了，忘记为什么提三红了？你想证明2013年的主机如果体积和360类似，功率200w散热会有问题，什么早晚一年根本没区别

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对了，要是720功率确实大于200w，体积没有大于360，没用水冷，你怎么办？确定一定不可能对吗

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ps3晚一年，06上市，散热更好完全有可能，720至少晚7年，13年上市，散热不会改善，要是200w就会三红，雷帝是这意思吧？

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神了，果然一窍不通，量产后修改要改所有涉及到的生产设备和备件原料，和实验阶段直接更新工艺时一个数量级吗？
原来ps3能根据360的问题做改善（其实根本不相干），720不能根据360的问题改善，你是这意思吧？

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你是装疯卖傻吧？实验阶段是小规模的，如果发现问题就解决，涉及到的设备很少，量产后生产线规模扩大，涉及的范围大得多，否则还要试产干什么？反证和量产后处问题修改成本和时间花费接近对吧233

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确定微软没问题，是因为3红不是制造难度的问题，是验证阶段太草率的结果，只要按正常流程走就不会有问题，你觉得微软这次还贵不吸取教训么？我们可以赌一下，你可是说要用水冷对吧

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233，涉及到得生产线数量完全不同，事实上小规模试产的生产流程也和量产不同

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-16 09:07 编辑 ]

引用:

原帖由 马甲雷01 于 2012-9-15 19:45 发表


是啊，所以XO有三红，PS3有黄灯啊

现在显卡的体积和当年又有明显不同，你就算同等功率，能用当年的机箱装下么？

其实水冷设施和坦克机箱我们杠神早就给巨硬和骚尼准备好了吧？难怪这么信心满满。

另外之前你说的可是索尼和微软哦，怎么现在又只针对微软了？

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 09:15 发表


现在没有去讨论到底是什么问题。是验证还是其他什么。只要知道一点，你说在量产之前排除避免这样的问题用的时间会很短，我现在已经说了，这个和量产不量产根本没有一毛钱关系，说的是你说06年发现问题为什么09年 ...

你不懂就别装，别以为看到个新闻就能套
据说720 cpu良率低，那是生产问题，既然良率低，那就是说在出厂前已经检查出不能用了，和出厂时没有发现的三红隐患一点关系没有
实验时就一条生产线（其中还有很多非专用制造设备，毕竟不用应对大规模量产），试验中发现的问题都在这条生产线上解决，等验证通过了就可以依据这个过程定制大规模的生产线
你说是实验阶段发现好解决呢，还是等所有生产线铺开了好解决（后者很可能无法解决，比如ip4的天线问题，3ds的压屏问题）

你是真不懂？
好吧，举个简单的例子

任天堂研发3ds时没有发觉压屏问题，导致所有生产线上马主机量产后才发现，这时候设计已经定型无法在低成本的情况下进行修改，所以压屏就伴随3ds到永远，只有新机型3dsxl才没有这个问题

研发中发现和量产中发现的区别

哦，还有ip4的天线问题
你随便圆好了，看看量产后其他公司的解决是不是那么迅速

还有索尼以前数个md机型的排线问题，基本是100%中奖率，为什么不解决呢？索尼早就已经证明自己可以制造出没有排线问题的md机型了

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-16 09:53 编辑 ]

我说的是研发阶段发现问题解决很快，量产后发现解决很难很慢很费钱

雷帝你有没有教养，不要总是歪曲我原话好吗

笑话了，为什么不需要？量产后能不能改动都是个问题，涉及到生产线要不要停转，大量半成品是否要报废，新工艺验证时间能否接受等

在图纸上一秒钟就能解决，量产后永远都不能解决都不稀奇，因为木已成舟，用研发时改进的时间推算量产后改进需要的时间是无意义的