引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 10:15 发表


喷得我屏幕差点儿报废，原来只要在图纸上一秒钟就可以完成制作样机，检验生产线和原材料，运行时间限制等等一系列工作。巨硬有蛀洞技术吧？

对啊，如果研发阶段能发现焊接有问题，马上可以换有铅的方案，需要多久啊？
但是生产线都上马后就不行了，因为对应方案的设备都已经到位

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 10:18 发表
给生产线换成有铅方案用得了3年时间？这是哪家生产的神铅啊？:D :D :D

不是3年，是一直没有换，你个人觉得1年就够了顶个毛用？要你赌你又不敢
这就是量产后要转换工艺的尴尬

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-16 10:22 编辑 ]

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 10:24 发表
那不是还是我之前说的问题么？这个按你之前的说法只能解释为巨硬脑袋秀逗啊，宁可花大钱延保也不肯去换一换只需要几个月就能解决问题的生产线部件，这不就是大脑有孢么？:D

这个生产工艺不复杂啊，否则怎么可能这 ...

你说几个月就可以解决，这就是事实了？
为什么？
研发时不复杂，失误造成了量产后问题复杂化，你不能理解？

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 10:28 发表


这是你说的，你问我为什么？

你太让人销魂了。

你说的能发现在05年内能解决对不对？

我们排除已经销售的两个月，再打半年量产的提前量，再给两个月组装生产线设备的时间，还剩多长时间可以给你修改问题 ...

又在歪曲原话了
我说的是研发设计验证阶段可以很快解决，谢谢

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 10:36 发表


怎么又说我歪曲啊？你们家验证不需要做样机不需要检验生产线啊？

既然能这么快确定问题和解决，这个和它量产与否根本无关了呀，你哪怕说量产会造成生产线已经铺设一个个改更费时间，但你既然能够在2个月时间排 ...

你怎么知道无关？莫名其妙
验证时因为赶进度导致没有发现问题呗，你先去了解三红的原因和为什么会犯这个错误的前因后果好不好，别张口就来

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 10:41 发表
当然啦，你没有发现问题到发现问题，这个过程可能需要时间，而你连这个过程都说很短（才一两个月），那么已经有修改方案，再去实际生产线上调整能花三年时间么？你哪怕把整个一个生产线换了也用不着那么长时间吧？更 ...

我没说发现时间很短，事实是很长，否则微软也不会在验证阶段没有发现问题了
我说的是研发阶段如果能发现，解决问题需要的时间很短，量产阶段则很长

另外雷帝，你以后说我说了什么时，能不能把原文引用一下
吃不消这种造谣式问题，硬要把我没说过的按在我这

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 10:47 发表
哎~~~~~又变了又变了啊！
前面还说06年发现的，一直扯到现在，到这里了又说没说时间很短，你这嘴巴又欠抽了。

要是说发现问题很长，那不是又符合您的另外一个说法，还是巨硬智商太低啊。05年末就已经有诉讼，至少 ...

智力正常的人都知道这很正常吧
05年有诉讼，就是知道有人360有问题罢了，这和ps2，xbox，ngc都没有区别
然后再整个研发阶段都没有发现这个问题，导致在06年或者07年（你敢不敢引用我全文，看看我什么时候说肯定只可能是06年确定的？）才确认，评估后认为要改动生产线代价太高，只好选择另一个代价也很高但相对好一些的延保方案

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-16 10:52 编辑 ]

不懂别乱叫

09年从90nm改到65nm，这个改动是节约成本用的，不是什么降低频率（你啥都不懂就是个硬件白痴，就别自己脑补什么降低频率了好吗？）重新设计，主要也不是为了改善三红

知道问题在哪里，不代表可以解决，这么多汽车召回你没听说过么

你说微软脑子有病，确实啊，为了省几百万美元不请专业公司做流片验证，结果多付了十几亿刀
问题是按你的主张，05年时微软根本是明知三红不可避免，还准备红一台保修一台，这就不仅仅是脑子有病的结果了

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-16 11:05 编辑 ]

引用:

原帖由 卖哥 于 2012-9-7 10:13 发表
三红是材料问题
并不是烧坏芯片而是焊料松动。
牙签法就是制造高温将焊锡融化再次凝固来修理三红
同理，类似的问题也发生在PC上，比如烤箱修显卡，比如显卡门笔记本，PS3的黄灯用热风枪修理，这些都是因为脱焊。
这个事情属于欧盟在技术还不成熟的时候强推低铅工艺造成的。

固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。
那么XO是必须使用低铅焊料么，没有选择么，也不是的，实际上RoHS在2006年7月1日只限制85%以上钳的高铅焊料，50%含铅的焊料可以用到2010年而且似乎还延期了一次，可能现在都可用。
...

算了，和一个自己不知道自己说什么只知道强词夺理的人说话太费力，还是借用别人原话回答吧

问题在于你没有回避得了它在09年的调整还是降低了频率更变了设计使得三红问题得到了解决啊？

真是蠢到家了，没有调整频率，谢谢

你知道什么叫频率吗？

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:22 发表
现在人家没对三红的具体原因说什么，而是针对你的种种笑话表态在玩弄你而已。

如果说是这个原因那更好说了，这种更改对于生产线来说根本用不着三年时间啊，高铅这种东西既然是越久后用越不利，那干什么不早用啊， ...

为什么一个硬件盲的质疑也可以抽到别人？
你要是质疑，就照着别人原话逐条反驳吧，你说不可能就不可能？你说换工艺成本低就成本低？什么逻辑啊？

三红是材料问题
并不是烧坏芯片而是焊料松动。
牙签法就是制造高温将焊锡融化再次凝固来修理三红
同理，类似的问题也发生在PC上，比如烤箱修显卡，比如显卡门笔记本，PS3的黄灯用热风枪修理，这些都是因为脱焊。
这个事情属于欧盟在技术还不成熟的时候强推低铅工艺造成的。

固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。
那么XO是必须使用低铅焊料么，没有选择么，也不是的，实际上RoHS在2006年7月1日只限制85%以上钳的高铅焊料，50%含铅的焊料可以用到2010年而且似乎还延期了一次，可能现在都可用。

[ 本帖最后由 tdka 于 2012-9-16 11:28 编辑 ]

三红是材料问题
并不是烧坏芯片而是焊料松动。
牙签法就是制造高温将焊锡融化再次凝固来修理三红
同理，类似的问题也发生在PC上，比如烤箱修显卡，比如显卡门笔记本，PS3的黄灯用热风枪修理，这些都是因为脱焊。
这个事情属于欧盟在技术还不成熟的时候强推低铅工艺造成的。

固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。
那么XO是必须使用低铅焊料么，没有选择么，也不是的，实际上RoHS在2006年7月1日只限制85%以上钳的高铅焊料，50%含铅的焊料可以用到2010年而且似乎还延期了一次，可能现在都可用。


你当然有反驳别人的必要
别人已经明确说了，05年时微软只要使用成熟的高铅焊接，就可以避免三红

听说过从一个不成熟的技术变换为成熟技术还要更需成本的？你自己解释得了么？

解释的了啊，要是现在苹果对富士康说，我不用电容屏了，ip5改回电阻屏，其他不变，生产不能延误，富士康肯定说做不到啊

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:33 发表
对呀，人家也说得很清楚，含铅焊料是成为成熟的，而低铅焊料工艺是不成熟的新技术。

成熟工艺技术和不成熟工艺技术，哪个成本低？我需要反驳别人？是别人在抽你嘴巴

微软选择了成本高但更环保的呗，你以为是任天堂？
别人已经明确说了，05年只要用老的焊接工艺，就没有三红，你看到了吧？
这就是我的主张