引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:35 发表
又扯到富士通去了。你怎么知道富士通说肯定做不到？你在富士通工作啊？

现在是你在指手画脚说改进生产线成本低速度快啊

固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。

再帮你把别人原话贴出来，你要质疑就对着这句质疑吧

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:41 发表


哎呀，这么说来巨硬是为了环保这个大事，而置千千万万的用户的根本利益而不顾，执意不肯改工艺（因为成本而不改论就此被推翻了，是巨硬的高风亮节一定要选用高成本不成熟的技术，OK！）。而后在07年又冒着十几亿 ...

很简单，05年是为了环保愿意多花点钱，没想到工艺还不成熟，所以损失巨大

固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。

你兜来兜去没意义啊，这句话看不到么

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:43 发表


是啊，不就问你你有什么根据说别人肯定说干不了呢？

我也想问你同样的问题呢
在三红原因已经真相大白后，还有什么根据说微软肯定做不到避免呢？

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:44 发表

我没说它不能用高铅焊料啊，你打算让我反驳什么呀？

自己自说自话的很high么？

但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。


反驳这句

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:46 发表


那转回来不就行了么？这种东西还不是越快转损失越小么？

你怎么越来越黑巨硬了，这巨硬的病越来越严重了

谁说量产后能转回来的，你快去找找，不是跟你说要在设计阶段避免不存在转换吗？
hp不能转，微软不能转，都一样

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 11:48 发表


你怎么又来问我呀，这一切不都是你自己说的么？

我什么时候说巨硬不能避免？说不能避免的是谁？

你啊
我说能避免（设计阶段发现并解决），你说05年360根本做不到200w功耗下没问题

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 09:15 发表


现我没有说一定要用水冷，我只说依照目前的情况巨硬还没有提供过它能生产出质量过硬功率超过200W的主机的例子，由此可以根据杠神的“历史重演法”得出巨硬的新主机很可能会继续存在问题（实际上这样的报道已经有了，但我们都只作参考）。有什么不一样的说法么？嗯？

.....
原来你说的不是微软在720上的问题啊

ok啊，对付无赖不能用常规方法

既然你认为微软完全有能力避免200w主机的三红问题，那么720也完全可以避免高故障率，没有异议了

当然，如果你是说720还要保持PS3那样的性能，采用低功率来维持主机运行，那我是没什么意见的。

可720不会的，你不这么认为么？

而既然要维持这么大功率，说它不会出现问题，这不是抽您自己的耳光么？你可是对比以往声称历史会重演论的坚定支持者啊。怎么到了XO这里，历史就一定不会重演了呢？嗯？

哎呀，不好意思又抽您大耳光了。不好意思啊。

谁和你玩文字游戏啊？

总之你现在承认，微软有能力在05年推出200w的360且避免三红，没错吧？
13年就更没有理由不行了

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 12:07 发表


原来选用什么焊材是和更改芯片同等困难的事情。

是谁说巨硬为了环保才坚持不用含铅焊料，我们一起来抽他怎么样？

自己说得话抽自己还不过瘾啊？

hp和微软都一样，出在焊接的问题上
也都是为了环保用了新工艺（当然你这个硬件盲不知道这个新工艺的好处就是环保是正常的）
别人已经讲得很清楚了，不知道你有什么问题

那你叫个屁微软索尼需要靠水冷和巨型机箱才能上200w主机啊？明明自己承认05年的微软就可以做到

但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生

这句话是你赞成的，也就是说05年360就可以做到无三红

没错，我不确定微软不会犯同样错误（但把握很大，你可以随时和我打赌），但我可以确定你说的需要水冷和巨型机箱才能做200w低故障主机是胡扯罢了

引用:

原帖由 铁西瓜。 于 2012-9-16 12:17 发表

我说得很清楚这不是按照你的历史会重演观点来说的这话么？
你不是说历史是会重演的，不会出现其他的变化么？
你不是说巨硬重视环保，所以宁可花十几亿美元也不肯换焊料么？

怎么现在又成我说的了？

不是说历史是会重演的，不会出现其他的变化么？
你不是说巨硬重视环保，所以宁可花十几亿美元也不肯换焊料么？


求我说的这两句原文

你除了无耻地给我各种帽子外，还会干什么？