红魔的骁龙8E游戏手机测评： https://www.bilibili.com/video/BV1PCjzzLE8B，能模拟win系统，都能跑2077和黑猴了

红魔手机主要配置
处理器‌：高通骁龙8至尊领先版（Adreno 830 GPU）
运行内存：16GB/24GB LPDDR5T
存储容量：512GB/1TB
电池容量：7500mAh
屏幕： 6.85英寸 OLED 屏下摄像头全面屏 分辨率：2688×1216 像素（1.5K）
刷新率：144Hz，960Hz 多指触控采样率 + 2500Hz 瞬时触控采样率
散热：主动散热风扇 + 液态金属散热
重量‌：229g
‌尺寸‌：163.42mm × 76.14mm × 8.9mm
价格：5999元‌（对应16GB+512GB版本）顶配价格：7499元‌（对应24GB+1TB版本）国补优惠价‌：5499元‌

现在大多数 Win 掌机和任天堂 NS/NS2 的边框，体积，重量设计明显落后于手机，不仅在美观上落后，更影响了设备的集成度、便携性和体验感。下面我从几个角度来分析为什么掌机普遍不采用全面屏设计，而手机却早已普及：

一、产业链成熟度不同：
手机：
手机是全球出货量最大、技术最成熟的消费电子产品。
手机厂商有强大的“供应链整合能力”：屏幕模组、COF封装（Chip on Film）、L型电池、主板堆叠技术都非常成熟。
手机厂商早已投入巨资优化屏幕贴合技术和边框收窄方案，边框做到1mm以内不是什么难事。
掌机：
掌机属于“小众产品”，整体出货量远低于手机，产业链对它的适配是“跟着吃剩饭”。
很多掌机厂商（包括任天堂）依赖现成的低成本模组和工业屏，无法定制高集成度的无边框屏幕。
许多掌机甚至是中小团队拼装式产品，根本没有议价能力去拿到旗舰屏幕和先进模组。

二、结构空间限制与设计水平差异：
手机厂商已经通过大量的研发和资金的投入，将堆叠主板、屏下指纹、封装前置镜头等技术手段把空间压到极限。
掌机厂商则往往是：“体积大点重量大点无所谓。”

三、研发成本与风险控制：
做一块“无边框+高亮度+高刷新率”的定制屏，成本远高于使用成熟模组。
掌机厂商（尤其是国产Win掌机）没有足够的资金做定制屏幕和边框优化，所以只能在主板、电池、接口上复用现成方案。
反观手机厂商，每年都在卷“边框0.9mm”、“极限开孔前摄”，研发投入是掌机厂商的百倍。

四、任天堂的特殊逻辑（战略性保守）
不愿意增加成本，牺牲利润, 甚至有意保守, 它不是做不到，而是不想做。

用AI分析了下为什么现在掌机设计都不行的原因，还是很中肯很有道理的，甚至在无价格优势下，win掌机都能如砖头，而一个二线手机厂都能做出续航性能体积都兼顾的设备，简单的说就是现在所谓的掌机厂家在产业链和技术都跟不上最新的技术，没资金也没能力，造不出来，而且这个差距很可能还会持续多年，因为只有当掌机变成“刚需型消费电子”，才有可能彻底拉平这个鸿沟。

[ 本帖最后由 lleoavvee 于 2025-5-29 14:25 编辑 ]

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原帖由 卖哥 于 2025-5-29 02:22 PM 发表
又不是没有用手机芯片做的掌机
Odin 2的边框入你眼了么？

寨厂的设计不行有啥说的，比我主楼发的这个红魔差很多

引用:

原帖由 huimei 于 2025-5-29 03:36 PM 发表
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因特尔的 lunar cake 这颗cpu多适合掌机 多铺货呗

外围电路设计差、主板集成度低、屏幕不定制、结构设计之类的都不行的话，没用的，出来的东西还会是傻大笨粗，例如微星的lunar lake掌机

引用:

原帖由 脆骨 于 2025-5-29 05:45 PM 发表
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说的像这破玩意能跑win游戏一样。ns能成功靠的是NV的指令集显卡支持，你个ARM显卡靠啥2333

这破玩意确实能跑部分WIN游戏，有些游戏跑的还挺好，看我顶楼的视频。

引用:

原帖由 arex 于 2025-5-29 09:35 PM 发表
https://www.bilibili.com/video/BV1C25LzTECw

这就算是掌机里面最舍得堆料，最类似手机用料做工的，当然比手机还是差不少的...

但是成本上去了，价格贵，买账的人并不是很多....

这款掌机说实话的确也就马马虎虎，上下边框依然远未做到极致，空间利用率跟现在主流旗舰手机完全不是一个级别。很多人总拿“掌机需要散热，所以不能太薄”当挡箭牌，但其实这并不是不能优化边框的理由。机身厚=边框厚，这个逻辑根本站不住脚。

掌机的确因为主动散热模组会厚一些，但厚的机身本身就能成为结构强度的支撑，边框和整体的强度完全可以通过材料工艺和内部横梁设计来保证。就算边框做得窄一点，照样能很坚固。举个反例，任天堂NS的边框那么厚，可实际很多用户还是反馈机身容易弯，这说明问题根本不在边框大小，而在结构设计和材料选型上。

说到底就是一句话：现在大多数掌机厂家的技术实力、工业设计水平、对上游供应链的整合能力，远远落后于手机厂商。但偏偏有不少人不愿承认这点，反而拼命洗地，像邪教信徒一样为任天堂和一些国产掌机开脱。 直接上个图：图2是 iPhone 的主板设计，图1是 NS2 的主板布局。不用多解释，光看主板集成度、线路走线和元件布局，多层堆叠技术，完全不在一个档次。这样的技术水平，怎么可能做出高空间利用率、低重量的掌机？技术差就要承认，嘴硬解决不了现实问题。

还有人说 NS2 的设计挺好，那我请你讲讲逻辑在哪里：
如果任天堂完全可以用台积电3nm封装做一个基于最新架构、低功耗的SoC，然后用现代的主板集成技术做主板，再定制一块无边框定制屏幕配合，那么维持现有的性能，掌机模式下整机功耗能控制在12W以内足够了，主板面积和芯片封装面积都会大幅减少，体积更紧凑，重量更轻，屏幕观感更好，续航也会更好。

这就是现实，不肯面对，技术上只会越来越落后。商业运作的成功与否是另外一个话题。

[ 本帖最后由 lleoavvee 于 2025-5-30 11:51 编辑 ]

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原帖由 卖哥 于 2025-5-30 11:38 AM 发表

为啥ROG作为也做手机的厂，做出来的掌机也没合你眼？

不肯投入资金呗，不谈主板和外壳的结构设计，光是定制芯片流片就很难回本了，傻大笨粗最省钱，反正广大玩家也不向我这样喜欢抱怨，最爱傻大笨粗。换个思路，思考下为什么手机不做成傻大笨粗，手机做成傻大笨粗航母边框还有没有活路？

[ 本帖最后由 lleoavvee 于 2025-5-30 11:43 编辑 ]

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原帖由 yfl2 于 2025-5-30 12:44 PM 发表
掌机卖的贵也不会追求极致窄边框这类方向的，没啥意义

意义就是在屏占比大，在屏幕不变的情况下体积能变小，便于随身携带。
例如NSL的屏幕是5.5寸，如果用超窄边框，屏幕差不多能做到6.5寸。
比NSL大的机器，踹兜里也困难。

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原帖由 KD0079 于 2025-5-30 12:00 PM 发表
手游的赛博J院逛多了吧，游戏这块手机不现在不就靠模拟器去舔主机的剩饭么，要说手机自己平台的游戏不好意思目前就是看不上，我不关心它有NB的流水，什么时候R星的GTA首发平台上手机再过来掰扯吧。你要说性能和设计那 ...

当年PSP-1000出来的时候，各种黑科技点满，也就卖249美元吧，当年旗舰手机都是700美元左右，配置和PSP比起来一泡污。我就是看不上现在的掌机厂家的硬件而已，搞个歪七槊八的玩意就出来卖了，SONY现在也不行了。

引用:

原帖由 几把贼大 于 2025-5-30 02:27 PM 发表

这。。
你主楼是跟国产IC设计 比 任天堂的IC设计

别人拿出来switch举例之后，你又用苹果的IC来比
你认为苹果的电子设计能力和国产红魔是一个水平？

https://www.youtube.com/watch?v=A9MaXnM1Tjg
红魔有拆机视频啊，主板集成度很高，看看不就知道了，红魔和苹果的IC设计谁牛逼我不知道，任天堂就别来碰瓷了，太拉跨

引用:

原帖由 几把贼大 于 2025-5-30 03:34 PM 发表

主板给你看并不能完全评价IC水平
主板集成度高也只是分析的角度之一，尤其你自己把商业问题和电设的某一个指标放在一起比，就显得你更奇怪了。。。
另外，
红魔和苹果谁的IC水平高你都不知道，那么你对于任天堂 ...

外行人都能看出来的差距，有这么执着的洗地的必要吗，
主板集成度影响机内空间的利用，用更少的体积实现同样的性能当然就更优越，从而能节约所需空间，能把机身造得更小，节约重量，这么简单的逻辑，还需要我重复说？
任天堂NS2内部目前也就有个主板泄露图，不过看NS1的话，NS1那就是全方位拉跨，主板设计拉跨，结构强度拉跨，屏幕边框拉跨，续航拉跨，功耗拉跨。

那你倒是谈谈任天堂的主板设计和空间利用对比红魔和苹果有何技术优势？

[ 本帖最后由 lleoavvee 于 2025-5-30 15:51 编辑 ]

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原帖由 爱猫咪的薛定谔 于 2025-5-30 03:51 PM 发表
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掌机没这问题，空间冗余不少，消费者不要体积更小的掌机，就像手机也一样，屏幕只会更大，这是散热决定的，电路再集中也没用

大部分玩家不需要把，我需要而已，喜欢直接揣兜里，NSL大小其实挺好，再大了就不好带了，但是屏幕小亮度低续航渣，出门阴天都看不见屏幕，完全失去了便携的意义，只能在室内玩，上了任天堂一次档，再也不买任天堂的垃圾玩意了，不是钱的问题，是买了没法用，至于WIN掌机，太重太大，带不出去，续航也不行。

[ 本帖最后由 lleoavvee 于 2025-5-30 15:55 编辑 ]

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原帖由 爱猫咪的薛定谔 于 2025-5-30 03:57 PM 发表
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那你就是无的放矢了，因为ns2并不是这种掌机，怎么设计都不可能符合你的要求，起码等ns2lite这种真掌机再对比吧？换句话说，本来ns2就不需要高集成度，你用这种产品来证明任天堂无 ...

NS2别的不说，光是续航都已经让人没法安心玩了，提高集成度，提高芯片功耗比，从而提高续航减少体积降低重量，增大屏占比有什么不好，屏幕也可做小点，那么整机完全可以做得比NS1还小，就算是在室内玩，手腕也舒服。
至于NS2LITE，我也不指望任天堂能做出个花，看任天堂的尿性，估计出来的东西，还是垃圾。

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原帖由 几把贼大 于 2025-5-30 05:23 PM 发表

你也好意思谈逻辑吗。。。那我感觉你的逻辑链非常纯洁

没有人洗地。。。洗什么地？洗红魔水平比任天堂高还是红魔比任天堂更懂硬件？这无论哪个论点看起来都只有你再一直提。。

反而你看着像在洗地，你总在试 ...

现在只要是还想认真卖机器的手机厂商，不管是红魔、小米、苹果，甚至是一些二线品牌，在工业设计上的水准早就达到了一个非常成熟且激烈竞争的高度。可以说，红魔也好，小米也好，苹果也好，对空间的利用率可以说是同一水平，可能对部分技术，现在国产手机采用的集成技术更先进，边框厚度可能是三星的最好，部分技术可能苹果更高，我非业内无法定论，他们不可能像任天堂这样推出一个傻大笨粗、边框粗厚、屏幕老旧、主板像上世纪产物的产品，还理直气壮地卖到几千块。哪怕你只花3000块买部安卓机，工业设计都是现代水准；而NS2的设计，肉眼一看就是“上个时代的东西”，这不是偏见，是事实。用一个类比来说，如果说苹果、小米、三星的旗舰手机是奔驰、宝马、雷克萨斯的顶配轿车，那NS2这种设计就像是街头那种电瓶三轮山寨车，看一眼就知道是哪个档次的产品。

[ 本帖最后由 lleoavvee 于 2025-5-30 18:02 编辑 ]

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原帖由 cynic0522 于 2025-5-30 10:14 PM 发表
posted by 论坛助手, platform: iPhone
lz怎么评价psp 23333

sony不如红魔？

PSP初代是神机，黑科技加满，200多美元的售价干翻各种600多700多美元的旗舰手机，碾压，
现在的串流PSP？那就是个垃圾，就产品而论，现在的ps portal不如现在的红魔以及一众手机。

[ 本帖最后由 lleoavvee 于 2025-5-31 15:27 编辑 ]