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原帖由 aszx21 于 2019-12-3 01:29 PM 发表
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某些媒体话再多
停留在纸上
说实际的
华为麒麟990 5g是最早量产的
一体化单芯片
三星有吗？
美国高通之前如果不梦游
玩毫米波技术
也许能赶上华为

外挂与否只是市场行为，和技术没有任何关系。

真有核心专利华为不至于向高通支付专利费。

[ 本帖最后由 danshu 于 2019-12-3 14:00 编辑 ]

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原帖由 aszx21 于 2019-12-3 05:15 PM 发表
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是否有关系
不是靠嘴说的
无论哪个厂商
有技术能力做得出单芯片的
绝对不会做外挂基带
不服？
你可以举例说明用外挂的厂商

请你先说明为什么把单die做大一点就是有技术的表现了。反正手机芯片单die再大也大不过GPU。

做外挂唯一原因就是细分市场，当不是所有手机都需要5G的时候为了芯片成本控制，自然就把4g和5g分开卖。

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原帖由 aszx21 于 2019-12-3 06:53 PM 发表

单一芯片可以降低功耗热量
缩小整个主板的体积
凡是
能做单芯片的
没有一家会外挂
不存在细分市场的情况
有？请你举例说明

做单一芯片为什么可以降低功耗？

晶体管数量一致那就是同样功耗，单die热量集中散热会变差，你这根本没玩过PC吧,这辈子第一次摸电脑就是摸的手机?

多个晶片做成单die也毫无技术含量，无非是大die废片率高的问题。

[ 本帖最后由 danshu 于 2019-12-4 13:28 编辑 ]