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【转】8年手机维修经验 谈硬盘到底升不升

tumuyan

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1# 大 中 小 发表于 2015-10-31 09:32  显示全部帖子
posted by wap, platform: UC
如果使用bga反修台还是比热风枪靠谱很多的，板子承受4次焊接的问题不大，手艺比较有问题的是翘胶。最开始的教程好像没说存储芯片有点胶吧。我不知道IP用了什么点胶工艺，bga应该是使用underfill胶，这个应该是不可维修的。如果是SMT红胶之类的，正文就是在扯淡了。

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