[业评] eSRAM和CELL哪个更难开发？

盖茨比兄贵

混世魔头

TGFC 2020年度勋章☆☆☆☆

1^# 大中小发表于 2014-2-18 23:24 显示全部帖子

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原帖由 @Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:08 发表
微软自己在焊接和散热上偷工减料闹出三红还能怪在EDRAM头上？
AMD和英特尔玩了这么多年的胶水，哪个红了？

三红的原因是焊接的技术问题, 谈不上偷工减料, 到是用了当时所谓的环保材料无铅焊料才是造成三红的罪魁祸首, 无铅焊料耐温和耐变形能力远不及含铅焊料。

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