AMD最强核显问世，性能逼近4070移动版

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近日，AMD 最受期待的旗舰产品 Strix Halo 系列首次在 Geekbench 数据库中亮相，引起圈内轰动。此次曝光的 Ryzen AI MAX+ PRO 395 APU 配备了16个 Zen 5 内核和 Radeon 8060S 集成显卡，展示了AMD在高性能处理器领域的最新成果。
Ryzen AI MAX+ PRO 395 采用了先进的Zen 5架构，拥有16个核心和32个线程，基础时钟频率为3.0 GHz，峰值时钟速度可达4.4 GHz，最快实际时钟速度更是高达5.1 GHz。这款APU的缓存设计同样出色，配备了64 MB的L3缓存和16 MB的L2缓存，采用双CCD芯片设计，TDP范围在55W至130W之间，满足不同应用场景的需求。
在图形处理方面，Ryzen AI MAX+ PRO 395 搭载了基于RDNA 3.5架构的Radeon 8060S iGPU，具备高达40个计算单元，支持64 GB DDR5内存，具有目前核显中最强的配置。
在性能测试中，Ryzen AI MAX+ PRO 395 在Vulkan API测试中获得了67,004分的成绩，超过了GeForce RTX 3050（61993），介于RTX 4060移动版(63264分)和RTX 4070移动版(73708分)之间。尽管此次测试使用的是未优化驱动程序的早期样品，预计最终产品的性能将更加出色。Ryzen AI MAX+ PRO 395 还集成了256位LPDDR5X-8000内存控制器和XDNA 2引擎，支持高达60个AI TOPS，提供卓越的人工智能处理能力。该APU拥有16个PCIe Gen4通道，确保了高速数据传输和多设备连接的需求。AMD计划在2025年的CES上正式发布Strix Halo系列，并与其他Zen 5移动产品如Fire Range和Krackan Point同步推出。这些新产品预计将在未来一年内广泛应用于多款笔记本电脑、平板电脑、手持设备和迷你电脑中，满足不同用户的多样化需求。
AMD CEO 苏姿丰最近被《时代》评为年度最佳CEO，这不仅体现了她在领导公司方面的卓越能力，也展示了AMD在激烈的市场竞争中保持领先的实力。尽管面临来自Marvell和Broadcom等公司定制AI芯片的竞争，AMD依然通过不断创新和高性能产品的推出，稳固了其在行业中的地位。AMD Strix Halo Ryzen AI MAX+ PRO 395 APU的发布标志着公司在高性能计算和图形处理领域迈出了重要一步。凭借其强大的核心配置和先进的图形技术，预计将为市场带来新的活力，并推动各类智能设备的发展。