https://www.linkedin.com/pub/linglan-zhang/5/75b/4b0

AMD某经理的Linkedin页面提到：
Developed the world's first 300W 2.5D discrete GPU SOC using stacked die High Bandwidth Memory and silicon interposer

表示显卡使用了HBM显存，但只是过渡性的2.5D，而不是真正的3D堆叠
功耗高达300W，热水器MK2
显卡是SOC，表明直接把HBM封装进芯片内部，至于是完全整合还是胶水就不清楚了
前者的话，因为是旗舰，面积太大了，后者可能性更大

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2015-1-14 17:55 编辑 ]

引用:

原帖由 KoeiSangokushi 于 2015-1-14 18:27 发表
还是老老实实等16nm的麦克斯韦

说实话，我搞不懂为什么TDP才145瓦的GTX970那么多电感啸叫的

用料问题而已
当年GTX680作为旗舰卡首批故障率感人
仗着性能高，就开始偷工减料了

引用:

原帖由 Epilogue 于 2015-1-14 19:13 发表


和用料没啥关系啊，非公版用料又不差的。

GTX680首批的问题可不是啸叫，是黑屏点不亮
评测刚出的时候就有人吐槽堂堂旗舰卡做工怎么跟网卡一样，不出一个月有人就坏了

引用:

原帖由 茉莉FAN 于 2015-1-15 19:09 发表

呵呵，性价比的原因是因为高端实在打不过吧？不得不进行价格战吧？
阿斯龙X2吊打PD的时候有性价比？
7970出来的时候有性价比？
别往一个纯粹的商人脸上贴金，A卡不是不想卖高价，是没资本卖高价。包括老黄也一样 ...

是AMD有问题，不是ATI有问题
ATI的时代9700暴打两代N卡也没有卖到天价
被AMD收购以后企业文化毁了