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[新闻] 台漏电7nm已经量产

引用:
原帖由 u571 于 2018-4-21 11:44 发表
CPU、GPU分离不就行了,CPU用12nm,GPU用7nm
按照PS4那种348mm+的面积,在2020年用7nm肯定是天价
分离的话芯片合计面积反而会变小
APU需要把CPU和GPU的内存控制器做成一个,线路上绕路要增加大量面积
不过分离的话主板本身的线路与焊点成本要增加

至于制程红利这块随着传统Finfet越来越接近物理极限,我对7纳米是不会抱太大指望的


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还是那句话,即使商业化量产都不意味着大规模出货,新工艺早期状况都是很恶劣的
举例而言

40nm显卡2009年春发布
28nm显卡2011年冬发布

实际大规模上市都要第二年,初期产量极低,价格即使在中期也居高不下
基本就这么个节奏



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引用:
原帖由 卖哥 于 2018-4-21 12:37 发表
posted by wap, platform: Meizu M9
主要还是内部总线速度快延迟低能满足uma的需求,这样就省了内存。
考虑到内存的统一,对主板面积的节省就更可观了。
下一代主机显卡和CPU的性能也就这样了
我觉得最难以预测的是内存选择什么方案,内存容量有多大

https://screenrant.com/microsoft-hiring-xbox-hardware/

从微软那个招聘声明来看,考虑的方案包括了DDR3,GDDR5,GDDR6,以及“未来的内存技术”
DDR3应该只是研究兼容方面的技术,肯定是要被淘汰的,因为PC已经淘汰了,就不用管了
剩下的,无论是GDDR5、GDDR6还是DDR4,只要满足带宽要求,都有可能

另外我这里讨论的是下一代主机
初版PS4和X1的UMA就是个残废,真正的APU直到2015年才出现,之前已经说过很多次了


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关键问题不在于32GB的内存有多少钱,而是拿32GB内存干什么
有什么是16GB干不了的么,我想不出来
别说什么gameplay所需的性能大幅突变,这基本不可能了

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引用:
原帖由 卖哥 于 2018-4-21 13:13 发表
posted by wap, platform: Meizu M9
4倍分辨率能提供4倍精度的材质不是理所当然么。
除非不打算真4k,不然就应该提供32gb的内存空间。
你说的这个材质尺寸已经超过目前游戏的4K贴图包了

厂商烘培这个尺寸需要更多的时间和资源,主机需要更多的性能,连存储这块都需要更大的光盘和更快的网速

虽然只是个量变问题没什么技术难度,但还是需要各方都配合且同意才行的

国外的网络也没你们想象的那么好,欧美不少小地方的ISP流量都是不包月的,这个“小地方”包括美国的很多小城市

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2018-4-21 13:18 编辑 ]

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