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大家战时怎么就没提到三红?RF如何解释三红问题!?

因为三红阻止不了XO的销量……除非类似去年索尼的笔记本电池事件那样造成的影响太大,才会对消费者心理造成恐慌!

同理,每个主机初期似乎都有工艺缺陷,但是都不对最后的结局造成任何影响……

既然没有影响,谈论这个何用?更不用说中国大多数XO都是玩D版的~~


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引用:
原帖由 Providence 于 2007-4-1 03:16 发表

而且众多倒索饭其实米有XO,所以三红问题对于他们来说是八杆子打不着的事..
不过楼主有兴趣可以调查一下有谁机器三红了还继续在挺软的?
这个多了,因为游戏好玩,Live网战最高,最重要的是,就算XO红了,也没有理由去买个PS3放在家里吃灰吧?对中国玩家尤其如此~~毕竟4款游戏就可以买个XO了……



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非要追究3红的原因,说简单点就是GPU过热造成GPU附近的元件出现了问题(大部分情况),这和电脑一样,GPU过热了,玩游戏一样出问题!当然,GPU一般都要在120度以上的高温才会出现问题!

深究起来,也和XO做工有一定关系,虽然我倒不认为降低一些材料有多大的问题,不过这也反映了在设计上,MS一些不足的地方。虽然就算按照顶级工业主板的设计也不见得能避免出现这种问题,但是多少能起到正面的作用!

其实说热量,PS3我玩RR7的时候,从散热处喷出来的温度绝对比XO高不少,这本身说明PS3的发热能力也是非常恐怖的,但是似乎这方面PS3的故障问题并不多,还是能说明一些东西的!热量高不怕,最怕的就是热量高了处理方式也不好,或者内部元件直接受温度侵蚀而发生故障的几率变大!

65nm的确能降低功耗和发热量,但是这不算根本,根本还是应该合理加强内部元件抗故障能力,比如说抗高温能力,免得GPU焊点遇到几十度就变成虚焊,说实话,这也太搞笑了点。按照XO现在的做工设计,我还在重庆,要是放在夏天,那我不是天天得担心XO中的电容爆浆啊?特别是XO中还是用了不少台系电容……


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引用:
原帖由 zhuliang 于 2007-4-1 21:47 发表

MS原来做那么多年PC外设都不是硬件.
代工……罗技的产品何尝不是代工……不过ODM能力总是有的!

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