引用:

原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 11:27 发表


这款掌机说实话的确也就马马虎虎，上下边框依然远未做到极致，空间利用率跟现在主流旗舰手机完全不是一个级别。很多人总拿“掌机需要散热，所以不能太薄”当挡箭牌，但其实这并不是不能优化边框的理由。机身厚=边 ...

这。。
你主楼是跟国产IC设计 比 任天堂的IC设计

别人拿出来switch举例之后，你又用苹果的IC来比
你认为苹果的电子设计能力和国产红魔是一个水平？

引用:

原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 14:49 发表


https://www.youtube.com/watch?v=A9MaXnM1Tjg
红魔有拆机视频啊，主板集成度很高，看看不就知道了，红魔和苹果的IC设计谁牛逼我不知道，任天堂就别来碰瓷了，太拉跨

主板给你看并不能完全评价IC水平
主板集成度高也只是分析的角度之一，尤其你自己把商业问题和电设的某一个指标放在一起比，就显得你更奇怪了。。。
另外，
红魔和苹果谁的IC水平高你都不知道，那么你对于任天堂碰瓷红魔的判断就更没说服力了。。。

引用:

原帖由 lleoavvee 于 2025-5-30 15:46 发表


外行人都能看出来的差距，有这么执着的洗地的必要吗，
主板集成度影响机内空间的利用，用更少的体积实现同样的性能当然就更优越，从而能节约所需空间，能把机身造得更小，节约重量，这么简单的逻辑，还需要我重 ...

你也好意思谈逻辑吗。。。那我感觉你的逻辑链非常纯洁

没有人洗地。。。洗什么地？洗红魔水平比任天堂高还是红魔比任天堂更懂硬件？这无论哪个论点看起来都只有你再一直提。。

反而你看着像在洗地，你总在试图让别人认可“照片看上去主板集成度高=最牛逼=成功=看起来集成度不高的都是垃圾硬件”，并且把这一段称为【逻辑】

而且，有任何人说任天堂的IC能力比apple强吗。。。分明只有你每次提到红魔就要把apple带上，不太理解为什么你要这么带？