好消息:Xbox360双65nm主机圣诞降临
代号Jasper Xbox360双65nm主机圣诞降临


　　业内人士DeanTakahashi曾透露Falcon的下一代主板代号为“Jasper”，将于08年8月开始生产，攻占08年圣诞档期。为降低下一代Xbox36游戏主机的温度，微软决定采用65纳米工艺GPU做其显示核心。在视频游戏主机当中芯片的进化是依稀平常之事，但是此次微软的 Xbox360采用65纳米工艺GPU却显得异常重要。

　　由于硬件设计环节相对的缺陷，最初的微软Xbox 360经常会陷入到一种著名的被称作,“死亡红环(Red Ring ofDeath)”的硬件故障之中。微软官方曾把该问题和其他两项“凶盒”、“三红”并列称作“致命三红”。目前新生产的代号为“Falcon” Xbox360搭载了65纳米CPU和HDMI接口，尽管在生产成本控制和温度上有所改进，但是其显示核心的GPU依然还是90纳米。

　　台湾地区的中国经济通讯社(CENS) 有报道指出，采用65纳米工艺GPU的主板代号为“Jasper”的下一代Xbox360直到今年8月才会投入生产。微软方面已经和台湾台积电（TSMC）、日月光半导体(Advanced SemiconductorEngineering,ASE)以及南亚电路板股份有限公司（Nanya PCBCorp）达成了生产、测试主机芯片的合作协议，样机将会在今年夏季出炉。协议指出，台积电负责生产65纳米芯片，日月光半导体负责包装并测试芯片，南亚电路板则负责提供用于倒芯片互连的高密度积层封装基板（flip-chip packagingsubstrates）。微软已经预定了台积电估计的每月10000片左右的300mm晶圆产能。

　　据了解，目前库存的Falcon版本Xbox 360的衰竭为向年底圣诞上市的Jasper版本的转变铺好了道路。微软Xbox360主机的下下一代产品代号为“Valhalla”将会在Jasper 版上市一年后推出，出于成本控制考虑，该版本的游戏主机的CPU和GPU都是封装在一个芯片当中。

我下午刚去了日月光，是真的:D :D :D 估计这次同捆游戏的版本卖光了就可以出了

引用:

原帖由 狂涂 于 2008-11-7 09:42 发表
请表明新闻日期

这样重复贴,重复YY,太没意思了,都看过N次了

YY个毛，ASE封装用的LF是我卖的

引用:

原帖由 tonyq12 于 2008-11-7 10:47 发表
LZ，我12月25号去买吧，娃哈哈哈

OK