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[新闻] PS5 實機 Teardown

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原帖由 killer958 于 2020-10-7 20:57 发表
搞不懂把成本都堆到散热上的设计思路
散热是可以通过制程大幅改进的, 这是一个晚熟的方案


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原帖由 Alusell 于 2020-10-7 21:28 发表
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3.1 Gen2
gen 1的



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原帖由 @Alusell  于 2020-10-7 21:49 发表
看错了,以为他说前面那个typec
前面type c也是gen 1,前面usb是2.0的


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原帖由 @讴歌123  于 2020-10-7 22:30 发表
350W电源23333,我记得XSX电源是315W吧

你说一开始SCE就选择了这套性能低功耗还高的方案我是不信的,8成就是12T逼着临时超频上来的

而且看内部设计ps5组装成本比全模块化设计的XSX高很多
一样全模块
只是xbox是整形,ps是异形,工人安装没区别,模具开口都是定死的

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原帖由 Alusell 于 2020-10-7 23:12 发表
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10G Gen2
你是对的, 我记错了
usb翻来覆去标准太多了, 各种speed, 123

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