在此之前坊间一直都认为是主板焊点的问题，因为用了无铅焊锡，而且业界第一次制造发热量这么大的主机，导致主板散热设计有问题。高温下主板变形，CPU+GUP芯片与主板的焊点被拉开了。所以维修方法就是重新把芯片给焊回去。
微软一开始也是这样认为的，但焊回去机器还是三红，说明不是虚焊造成的。


原因不是芯片与主板的虚焊，而是芯片内部开裂了。



我们平时说的芯片只是一个封装，真正的半导体是上面蓝色的小方块，它是靠封装固定在芯片上的，结果封装材料膨胀率不同，在不停的冷却加热循环下，把半导体片从芯片上给撕下来了。
所以重焊根本没用，因为不是外部焊点的事。
之所以棉被大法和BGA回流焊能暂时修复，是因为加热的过程中芯片受热膨胀，内部暂时接上了，过段时间还会复发。
换句话说，所有的双90版360从出厂就是坏的，暂时没坏只不过是玩的少罢了
单90大幅减少了问题，应该是减少了温差造成的，只有双65完全重新设计的显卡才彻底终结这个问题

https://www.zhihu.com/question/340045804/answer/2638540514

[ 本帖最后由 md2 于 2022-8-22 16:03 编辑 ]

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原帖由 昵称无效 于 2022-8-22 10:57 发表
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第一波三红的时候不就有这结论了么……
楼主lag好多年

你完全没看懂

第一波三红到前几年的说法一直是芯片和主板的焊点脱离造成的

而最新的信息表明焊点根本没事，是芯片内部裂开了。

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原帖由 flashback 于 2022-8-22 13:23 发表
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LZ大惊小怪的，感觉像刚放出来一样
当年就有定论的问题，为啥现在还拿出来当秘密一样宣读。

当年一直都是说芯片和主板的焊接出了问题，从来没说过是芯片内部裂开

最简单的道理，要是半导体开裂，你重焊根本没用啊，必须换显卡芯片才行

[ 本帖最后由 md2 于 2022-8-22 16:05 编辑 ]

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原帖由 jinwyp 于 2022-8-22 23:25 发表
这芯片谁给代工的？

TSMC台积电

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原帖由 jzhl 于 2022-8-22 20:28 发表
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我的首发初版360一直都没坏，直到xbox one出来了，都还没三红，直到光驱不太行了才换了台。不要说玩的少哦，我当时大部分游戏能买360版都优先买360版的。

这个就是确实运气好了
讽刺的是这些没有按照错误设计发生问题的芯片严格来说反而是残次品……