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原帖由 卖哥 于 2012-7-17 17:16 发表
7800在28nm下只有210mm^2级别面积
推土机模块是32nm下一个30多
简单加起来，28nm下300mm^2可以组一个4核+7800。
要求不高的话，其实过得去了

APU就那5570规模的GPU良率还一塌糊涂，换成300多mm2的芯片微软要亏多少？

把GPU和CPU做在一个die上从成本良率来说比分开来高太多了，想想当年第一代XO连shader单元和ROPS都是分离的两个单独芯片。

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原帖由 卖哥 于 2012-7-17 22:32 发表

明年问世，良率会大大改善
而且作为游戏机，可以强制上面的游戏基于HSA架构开发

AMD自己都没搞定的事，微软找谁帮它搞定？另外PCIE 3.0总线速度已经到16GB/S，DIE芯片内互联能给游戏开发带来多大便利也是未知数。